[发明专利]半导体装置

说明书

目的在于提供可提高将在电极产生的热量向散热板散热时的散热性而不损害电极和导线的接合性的技术。半导体装置具备散热板(1)、绝缘基板(4)、半导体元件(5)、树脂制壳体(10)以及具有存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分的电极(6、8)。就半导体装置而言，在电极(6、8)的存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分，在连接有导线(7、9)的位置的另一面即下表面，分别配置有从壳体(10)内壁向散热板(1)上表面侧延伸的树脂部(10a、10b)，在电极(6、8)的存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分，在未连接导线(7、9)的位置的另一面即下表面分别配置有导热特性比树脂部(10a、10b)高的导热部件(11、12)。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

半导体装置被利用于从发电及供电涵盖至能量的高效利用以及再生为止的各种情况。就半导体装置而言，在散热板之上配置有具备电流电路图案的绝缘基板，在电流电路图案之上配置有电流开关元件等半导体元件。电流电路图案经由导线而与具备作为与外部之间的电连接部的端子的一个电极连接。另外，半导体元件经由其他导线而与另一个电极连接。这些电极内置于树脂制的壳体，在散热板和一个电极之间及2个电极间配置有导热部件(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-45399号公报

在记载于专利文献1的构造中，通过使用导热部件，从而能够提高将在电极产生的热量向散热板进行散热时的散热性。然而，在由杨氏模量和切变模量示出的导热部件的刚性比壳体低的情况下，在通过超声波进行的导线接合时振动不会良好地传递至电极，因此存在电极和导线的接合性变差的问题。

发明内容

在这里，本发明的目的是提供一种能够提高将在电极产生的热量向散热板进行散热时的散热性，而不损害电极和导线的接合性的技术。

本发明涉及的半导体装置具备：散热板；绝缘基板，其配置于所述散热板之上；半导体元件，其配置于所述绝缘基板之上；树脂制的壳体，其包围所述散热板的上表面侧、所述绝缘基板及半导体元件；以及电极，其具有存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，该部分的一个面经由导线而与所述半导体元件电连接，在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在连接有所述导线的位置的另一面，配置有从所述壳体的内壁向所述散热板的上表面侧延伸的树脂部，在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在未连接所述导线的位置的另一面，配置有与所述树脂部相比具有高导热特性的导热部件。

发明的效果

根据本发明，在电极的存在于由壳体包围的内侧区域的部分，在连接有导线的位置的另一面，配置有从壳体的内壁向散热板的上表面侧延伸的树脂部，在电极的存在于由壳体包围的内侧区域的部分，在未连接导线的位置的另一面，配置有与树脂部相比具有高导热特性的导热部件。因此，能够提高将在电极产生的热量向散热板进行散热时的散热性，而不损害电极和导线的接合性。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的未连接导线的位置的剖视图。

图2是实施方式1涉及的半导体装置的连接有导线的位置的剖视图。

图3是实施方式1涉及的半导体装置的电极的存在于由壳体包围的内侧区域的部分的斜视图。

图4是实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图5是表示实施方式2涉及的半导体装置的电极的压印加工面的一个例子的仰视图。

图6是表示实施方式2涉及的半导体装置的电极的压印加工面的其他例子的仰视图。

图7是表示实施方式2涉及的半导体装置的电极的压印加工面的其他例子的仰视图。

图8是实施方式3的相当于图1的图。