[发明专利]一种柔性IC基板氧化面积检测系统及方法

说明书

本发明公开一种超薄柔性IC基板氧化面积检测系统，包括：金相显微成像采集系统，包括摄像机，通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；氧化面积快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行RGB‑HSI彩色空间转换及拓扑映射处理确定氧化面积区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板氧化面积检测方法。本发明解决了柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题，检测速度可靠。

技术领域

本发明涉及柔性IC基板检测领域，尤其涉及一种柔性IC基板氧化面积的检测系统及方法。

技术背景

柔性IC基板在许多行业有着广泛的应用，其中包括汽车业、军用、宇航、计算机、电信、医疗以及消费产品等。世界各地的柔性IC基板使用需求在逐年增长，最重要的应用是在手机和其他手持通信和计算机设备(如PDA等)上。覆铜板氧化直接影响基板的电学性能。而我国对柔性IC基板的研究较少，现有阶段并未查阅到有关柔性IC基板氧化面积计算的相关文献。所以我国对高密度柔性IC基板的研究还处于一个初始阶段。

发明内容

本发明的目的是为解决柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像氧化面积快速计算难题。

本发明采用如下技术方案实现：

一种超薄柔性IC基板氧化面积检测系统，包括：

金相显微成像采集系统，包括摄像机，通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；

图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；

氧化面积快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行RGB-HSI彩色空间转换及拓扑映射处理确定氧化面积区域。

进一步地，所述的摄像机为高清摄像机。

一种基于所述系统的超薄柔性IC基板氧化面积检测方法，包括步骤：

步骤(1)通过摄像机采集柔性IC基板各部分的数字图像；

步骤(2)将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；

步骤(3)对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行RGB-HSI彩色空间转换及拓扑映射处理计算氧化面积区域。

进一步地，所述步骤(1)具体包括：

步骤(1.1)设置当前位置和摄像机的参数；

步骤(1.2)规划载物平台的采集路径，以保证图像采集完整；

步骤(1.3)待载物台移动并稳定后摄像机采集柔性IC基板图片；

步骤(1.4)载物台继续移动并判断载物台是否移动到所设置的目的地位置；

步骤(1.5)若达到则完成图像的采集，否则返回步骤(1.3)继续图像采集操作。

进一步地，所述步骤(2)具体包括：

步骤(2.1)将采集过程中出现模糊运动、畸变或折叠情况的图像先进行校正处理；

步骤(2.2)将处理后的图像进行拼接，直到获得最终完整的柔性IC基板图像，反之则返回步骤(2.1)。

进一步地，所述步骤(3)具体包括：

步骤(3.1)对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行平滑预处理；

步骤(3.2)对平滑预处理后的IC基板高分辨率RGB彩色空间图像转换为HSI彩色空间图像；