[发明专利]集成封装结构及用于制作集成封装结构的工艺

权利要求书

1.一种用于制作集成封装结构的工艺，所述集成封装结构由半导体发光器件、光波导调制器芯片(2)、壳体(3)、盖板(4)、限位架(5)、连接光纤和输出尾纤组成；所述半导体发光器件由半导体发光芯片(1-1)、热敏二极管(1-2)、热沉(1-3)和半导体制冷器(1-4)组成；所述连接光纤的内端与光波导调制器芯片(2)的输入端连接，所述输出尾纤的内端与光波导调制器芯片(2)的输出端连接；所述壳体(3)内设置有安装槽，安装槽中部设置有隔板(3-1)，所述隔板(3-1)将安装槽分隔为A槽和B槽；所述半导体发光器件设置在A槽内；所述半导体制冷器(1-4)的下底面与A槽的槽底连接；所述热沉(1-3)的下底面与半导体制冷器(1-4)的上表面连接；所述半导体发光芯片(1-1)、热敏二极管(1-2)和限位架(5)均设置在热沉(1-3)的上表面上，其中，半导体发光芯片(1-1)的位置位于热敏二极管(1-2)和限位架(5)之间，限位架(5)的位置位于半导体发光芯片(1-1)和隔板(3-1)之间，半导体发光芯片(1-1)的发光端面朝向限位架(5)；所述限位架(5)为Ω形结构，限位架(5)和热沉(1-3)上表面所围空间形成限位孔；所述B槽的槽底上设置有安装台，所述光波导调制器芯片(2)的下底面与安装台的上表面连接，光波导调制器芯片(2)的输入端朝向隔板(3-1)；所述隔板(3-1)上设置有通过孔，所述连接光纤依次从通过孔和限位孔穿过，连接光纤的外端与半导体发光芯片(1-1)邻近设置，连接光纤的外端面正对半导体发光芯片(1-1)的发光端面，限位架(5)将连接光纤卡紧在热沉(1-3)上；所述壳体(3)上设置有与输出尾纤匹配的导管，所述输出尾纤通过导管引出至壳体(3)外；所述盖板(4)设置在壳体(3)上，盖板(4)将安装槽的开口部封闭；所述半导体制冷器(1-4)和A槽之间通过钎焊工艺连接；所述光波导调制器芯片(2)和安装台之间通过柔性胶粘结；所述限位架(5)通过激光焊接工艺焊接在热沉(1-3)上；

其特征在于：所述工艺包括：预先制作好半导体发光器件、光波导调制器芯片(2)、壳体(3)、盖板(4)、限位架(5)、连接光纤和输出尾纤；

1)采用钎焊工艺，将半导体发光器件与A槽连接；

2)将连接光纤和输出尾纤连接在光波导调制器芯片(2)上，然后用柔性胶将光波导调制器芯片(2)粘接在安装台上；

3)使连接光纤穿过通过孔，然后将连接光纤外端放置在热沉(1-3)上表面上与半导体发光芯片(1-1)邻近的位置处；然后使输出尾纤穿过导管，将输出尾纤的外端放置在壳体(3)外；然后将限位架(5)放置在套在热沉(1-3)上表面上并使限位架(5)将连接光纤夹持住；

4)对半导体发光器件施加电流激励并对输出尾纤的输出功率进行实时检测；然后通过限位架(5)对连接光纤的位置进行调节，当输出尾纤的输出功率达到最大值时，停止移动限位架(5)；

5)采用激光焊接工艺，将限位架(5)焊接在热沉(1-3)上；

6)采用平行缝焊工艺，将盖板(4)焊接在壳体(3)上；

7)将输出尾纤和导管固定。