[发明专利]一种窗口型球栅阵列封装组件

权利要求书

1.一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口；

胶粘层，形成于所述基板的所述第二表面上；

芯片，通过所述胶粘层固定于所述基板的所述第二表面上；

焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片和所述基板；

塑封体，形成于所述基板的所述第二表面上与所述窗口内，以包裹所述芯片和所述焊线；以及

焊球，植设于所述基板的所述第一表面上；

其中，所述塑封体覆盖所述胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。

2.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述边缘具有若干个圆弧形凸起的形状，所述胶粘层包括位于所述窗口两侧的第一胶粘面和第二胶粘面，所述边缘包括所述第一胶粘面靠近所述窗口的内侧边缘和所述第二胶粘面靠近所述窗口的内侧边缘，所述圆弧形凸起的形状对称排列在所述窗口两侧。

3.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述边缘具有若干个圆弧形凸起的形状，所述胶粘层包括位于所述窗口两侧的第一胶粘面和第二胶粘面，所述边缘包括所述第一胶粘面的四周边缘和所述第二胶粘面的四周边缘，所述圆弧形凸起的形状布满排列在所述胶粘层的边缘。

4.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层是通过模板而印刷于所述基板的第二表面上。

5.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述芯片的黏贴表面的若干个角隅沉置于所述胶粘层中，所述芯片的所述黏贴表面相对于所述基板的第二表面略有倾斜。

6.根据权利要求1至5任一项所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述边缘的非线性延伸型态包含若干个在所述芯片与所述基板之间的V形缺口，所述塑封体经由所述窗口填入所述V形缺口。

7.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述边缘包括圆弧形边角。

8.据权利要求7所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述圆弧形边角是等于大于所述圆弧形边角所构成的圆周边的四分之一。

9.据权利要求7所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述胶粘层的所述圆弧形边角是等于大于所述圆弧形边角所构成的圆周边的二分之一。

10.根据权利要求7、8或9所述的窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，所述芯片的黏贴表面的至少一角隅对准在由所述胶粘层的所述圆弧形边角所构成的圆面积中。