[发明专利]一种窗口型球栅阵列封装组件

说明书

本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本发明可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

技术领域

本发明涉及半导体储存器组件，尤其涉及一种窗口型球栅阵列(Window BallGrid Array，WBGA)封装组件。

背景技术

在众多半导体装置的封装类型中，窗口型球栅阵列封装结构是将用以承载芯片的基板开设贯通的窗口，以便于焊线穿过窗口，电性连接基板与芯片。

如图1所示，一种公知的窗口型球栅阵列封装组件100包括具有窗口113 的基板110、胶粘层120、芯片130、焊线140、塑封体150以及焊球160。基板110具有相对的第一表面111和第二表面112，胶粘层120包括位于窗口113 两侧的第一胶粘面121和第二胶粘面122，芯片130通过胶粘层120固定在基板110的第二表面112上，焊线140穿过窗口113电连接芯片130与基板110，塑封体150包裹芯片120以及焊线140，复数个焊球160植设于基板110第一表面111上。

如图2所示为胶粘芯片130时所用的模板10，包括本体11以及贯穿本体 11的第一开口12和第二开口13。模板10的第一开口12和第二开口13限定了胶粘层120的形状。胶粘时，先利用模板10将胶粘剂涂布于基板110的第二表面112上，胶粘剂的涂布范围为模板10的第一开口12以及第二开口13内，然后移除模板120，将芯片130置于该胶粘剂上，胶粘剂经冷却固化后形成胶粘层120，使芯片130固定于基板110的第二表面112上。

如图3所示，注塑时将基板110置于注塑模具中，然后注入塑封料(EMC， EpoxyMolding Compound，环氧树脂注塑化合物)，形成包裹芯片130以及焊线 140的塑封体150。胶粘层120在固化后非常坚硬，芯片130在没有胶粘层120 支撑的区域会形成悬空，在模流的充填压力下，位于胶粘层120边缘的部分有极大的应力集中现象，从而导致此处的芯片产生裂纹。当芯片由于定位不准或者其他原因出现偏移时，悬空区域可能会增加，如图4所示，芯片130在胶粘层120的边缘处由于应力集中会产生裂纹，并且，芯片130与胶粘层120的接触区域也会变小，影响芯片的固定。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口；

胶粘层，形成于所述基板的所述第二表面上；

芯片，通过所述胶粘层固定于所述基板的所述第二表面上；

焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片和所述基板；

塑封体，形成于所述基板的所述第二表面上与所述窗口内，以包裹所述芯片和所述焊线；以及

焊球，植设于所述基板的所述第一表面上；

其中，所述塑封体覆盖所述胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。

优选地，所述胶粘层的所述边缘具有若干个圆弧形凸起的形状，所述胶粘层包括位于所述窗口两侧的第一胶粘面和第二胶粘面，所述边缘包括所述第一胶粘面靠近所述窗口的内侧边缘和所述第二胶粘面靠近所述窗口的内侧边缘，所述圆弧形凸起的形状对称排列在所述窗口两侧。