[发明专利]导通结构的制作方法

权利要求书

1.一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一基板；

步骤S2：在所述基板上开设至少一列第一通孔，每一列第一通孔包括多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d，所述多个第一通孔之间并不相交；

步骤S3：在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；

步骤S4：对所述每一导电通孔塞孔；

步骤S5：在塞孔后的基板上开设至少一列第二通孔，每一列第二通孔包括多个第二通孔，每一列第二通孔的多个第二通孔的中心连线与其中一列第一通孔的多个第一通孔的中心连线重合，在每一列第二通孔上，其中两个第二通孔的中心分别位于该列上的所有第一通孔的中心的相对两个外侧，其余的第二通孔的中心均为相邻的两个第一通孔的中心连线的中点，定义第二通孔的孔径为D，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L-d+50μm＜D＜L-50μm且所述第二通孔的孔径D比第一通孔的孔径d大0.5mm～1.0mm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，开设第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被切除，每一导电通孔的未被切除的部分铜层被相邻的两个第二通孔完全间隔开来，得到两个完全分离的导通结构。

2.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述基板包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，所述每一第一通孔连接该第一表面及该第二表面。

3.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述第一通孔的孔径d≦0.3mm。

4.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述基板上开设多个第一通孔的方法为激光钻孔或机械钻孔。

5.如权利要求2所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤S4与步骤S5之间还包括对导电通孔塞孔后的基板的第一表面及第二表面进行研磨的步骤。

6.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述对所述每一导电通孔塞孔的方法为使用树脂油墨将每一导电通孔填满。

7.如权利要求2所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述导通结构同时连接所述基板的第一表面及第二表面。

8.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述开设第二通孔的方法为激光钻孔或机械钻孔。

9.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S5后还包括：

步骤S6：使用树脂油墨对每一第二通孔塞孔。

10.如权利要求9所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤S6之后还包括对第二通孔塞孔后的基板的第一表面及第二表面进行研磨的步骤。