[发明专利]导通结构的制作方法

说明书

一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；对所述每一导电通孔塞孔；以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径，在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L‑d+50μm＜D＜L‑50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除，每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来，得到两个导通结构。

技术领域

本发明涉及一种导通结构的制作方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计，以减小电路板的体积。

电路板中一般具有多个导电通孔，用于连接不同的导电线路层，以作为不同线路之间的信号连接。导电通孔一般通过在电路基板上利用机械钻孔或激光钻孔形成通孔，然后在通孔内壁电镀形成铜金属层后制作而成。然而，由于目前机械钻孔加工形成的通孔的孔径最小约为0.25mm，电路基板上相邻的两个通孔中心轴之间的距离之最小可以达到0.4mm。即使成本较高的激光钻孔加工形成的通孔，相邻的两个通孔中心轴之间的距离之最小也仅可以达到0.25mm。使得目前制作的电路板上导电通孔的密度较小，对电路板的小型化具有一定的限制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的导通结构的制作方法。

一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一基板；

步骤S2：在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；

步骤S3：在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；

步骤S4：对所述每一导电通孔塞孔；

步骤S5：以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径，在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除，每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来，得到两个导通结构。

所述导通结构的制作方法可以在基板上制作出更为密集的用于导通不同的导电线路层的导通结构，有利于电路板的密集电路设计，利于电路板的小型化。

附图说明

图1是基板的截面示意图。

图2是在图1所示的基板上形成第一通孔的示意图。

图3是在图2所示的第一通孔内形成导电通孔的示意图。

图4是对图3所示的导电通孔进行塞孔的示意图。

图5是图4所示的塞孔后的基板的俯视图。

图6是在图5所示的基板上设置第二通孔的示意图。

图7是对图6所示的第二通孔进行塞孔的示意图。

主要元件符号说明

基板 10

第一表面 11

第二表面 12

第一通孔 20

孔壁 21

铜层 22