[发明专利]软板标记系统及方法

说明书

本发明公开一种软板标记系统及方法，所述软板标记系统包括有一卷取装置、一平台、一主控装置、基座、一卷出装置、一瑕疵侦测器以及一标记装置。其中，卷取装置用来将软板卷入软板标记系统中，平台衔接于卷取装置的一侧，主控装置设置于平台内部，卷出装置衔接于平台，瑕疵侦测装置设于平台内部并与主控装置相耦接，用于侦测软板是否有瑕疵发生，标记装置设于平台的上方并与主控装置相耦接。当瑕疵侦测装置于侦测到软板有瑕疵发生时，由主控装置执行控制使标记装置执行对软板标记，执行软板瑕疵的处理。通过本发明能产生软板的产品履历，且针对软板周期性瑕疵提供相关位置数据，方便操作者就后续的步骤找出瑕疵分类、问题与状态。

技术领域

本发明涉及一种软板标记系统及方法，特别是一种软性电路板的卷对卷制程中所使用的软板标记系统及方法。

背景技术

现有软板标示方式的相关技术中，缺乏具有瑕疵侦测且同时结合有软板瑕疵标示方式的技术，亦无进一步结合有软板瑕疵处理的方式与软板瑕疵依不同种类所对应的不同后续步骤做参考，即缺乏提供在软板卷对卷作业的生产线直接使用的方法，有待且必要改善。

发明内容

本发明涉及一种软板标记系统及方法，系包括设有设置标记装置的实施例及无设置标记装置的实施例，能对软板瑕疵所发生的位置加以标记并且针对不同瑕疵状态的处理方式提供流程控制，有效提升软板瑕疵处理的效率。

本发明能使软板的卷对卷的制程系统有效达成产生软板的产品履历，且能够针对软板卷对卷产品的周期性瑕疵，提供给操作者相关的瑕疵位置数据，方便操作者就后续的步骤找出其线性或是离散关系的瑕疵状态，以及提供给系统操作者进一步针对软板瑕疵的问题点能够快速有效地找出问题所在，并且快速地解决软板瑕疵的问题，有效达到节省制作成本的目的。

本发明的软板标记系统系包括：一卷取装置，用以将软板卷入该软板标记系统中；一平台，衔接于该卷取装置的一侧，用以承载该卷取装置所卷入的该软板；一主控装置，设置于该平台的内部，系该软板标记系统的控制电路的装置；一基座，设于该平台下方，是承载该平台；一卷出装置，衔接于该平台，是将于该平台中所传输的该软板加以卷出；一瑕疵侦测装置，设于该平台之中，并与该主控装置耦接，用以侦测该软板是否有瑕疵发生；及一标记装置，设置于该平台的上方，并与该主控装置耦接；其中，当该瑕疵侦测装置于侦测到该软板有瑕疵发生时，由该主控装置执行控制，使该标记装置执行标记该软板，并且执行软板瑕疵的处理，记录该软板瑕疵发生的位置及该软板瑕疵的态样；当该主控装置判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

在本发明的一个实施例中，所述的执行软板瑕疵的处理，系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须要重新加工处理时，由主控装置控制执行软板重新加工的作业程序；系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须由后制程的加工处理时，由主控装置控制执行软板后制程的加工；系于该主控装置判断该软板瑕疵是无法处理时，则忽略该软板瑕疵，执行该软板的后端制程。

在本发明的一个实施例中，所述的标记装置包括有激光打印装置、喷涂打印装置、穿孔打印装置或编码打印装置；所述的主控装置中设有一微处理器，用以处理该软板瑕疵发生时，驱动该标记装置执行该软板瑕疵的位置标记。

在本发明的一个实施例中，所述的瑕疵侦测器包括有：一上探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的上表面；一下探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的下表面；一信号运算处理器，与该上探测器及下探测器相耦接，输入有该侦测信号及一参考信号；一微控制器，耦接于该信号运算处理器；一弦波信号产生电路，耦接于该微控制器及该信号运算处理器，并输出有该参考信号耦接至该信号运算处理器；一探测器驱动电路，有一输入端耦接于该弦波信号产生电路，输出端与该上探测器及下探测器相耦接；其中该参考信号为用户预先储存于该微控制器之中，作为判断瑕疵是否发生的参考依据。