[发明专利]制造印刷线路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷线路板的方法，包括如下步骤：(a).对印刷线路板进行丝网印刷；(b).预烘所述印刷线路板；(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；(e) 将所述印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及 (f).再次用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；其中，所述印刷线路板上设置有导通孔，所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域，所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8微米。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米。

7.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔单边大于等于25.4微米。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(e)中，完成对位后，所述印刷线路板的每一导通孔的孔口被所述第二菲林的挡点完全遮住，且所述印刷线路板的阻焊覆盖区不被所述第二菲林的挡点遮住。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(e)中,曝光能量在500-800毫焦耳之间。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(f)的显影时间在90-120秒之间。