[发明专利]制造印刷线路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造印刷线路板的方法，尤其涉及一种在PCB上制作阻焊层的方法。

背景技术

随着电子产品的多样化和精密化发展，印刷线路板（Printed circuit board, PCB）也向着多样化和精密化的方向发展。许多电子产品要求PCB的一部分导通孔在导通功能的基础上还需要承载功能测试、散热等功能，也即是说，这部分承载多重功能的导通孔不能被阻焊油墨堵孔。现有技术中，一般采用白网丝印的方法进行阻焊油墨的印刷。然而，白网丝印容易导致部分油墨进入到尺寸较小的导通孔中，造成堵孔，影响PCB的性能。

目前有一种避免堵孔的方法是在对PCB的板面进行丝印油墨之前，制作一个特制的丝印网版，该丝印网版上设置有与线路板过孔位置对应的挡点，通过这些挡点将线路板上的过孔挡住，从而实现在后续丝印油墨时，油墨不能进入到过孔中。但是这种方法要求丝印网版的设计需对应于PCB，丝印网版不具有通用性，制作成本高，增加了制作流程。

还有一种避免堵孔的方法是通过采用菲林对位曝光，使保留的阻焊油墨发生光固化，不保留的阻焊油墨（如进入导通孔内的油墨）被菲林挡住不被感光，再通过显影弱碱洗清洗掉没有感光的油墨，从而避免堵孔。但是该方法不适用于铜厚在2 OZ （约70微米）以上的板。这是因为其加工过程中丝印压力较大，使更多油墨进入导通孔内，正常显影仅冲洗一次，无法将导通孔内的油墨冲洗干净。如果延长显影时间，虽然可以将导通孔内的油墨冲洗干净，但有容易造成阻焊覆盖区域与非覆盖区域衔接阻焊层侧蚀量增大（即显影过度），导致阻焊桥脱落、表面处理后焊盘（PAD）边阻焊掉油等问题，影响PCB的性能。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种改善PCB导通孔防焊堵孔的制造PCB的方法。

本发明提供了一种制造印刷线路板的方法，包括如下步骤：

(a).对印刷线路板进行丝网印刷；

(b).预烘所述印刷线路板；

(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；

(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；

(e) 将所述印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及

(f).再次用所述显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；

其中，所述印刷线路板上设置有导通孔，所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域，所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。

进一步地，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点。

进一步地，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点。

进一步地，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8微米。

进一步地，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米。

进一步地，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米。

进一步地，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔的孔径单边大于等于25.4微米。

进一步地，在所述步骤(e)中，完成对位后，所述印刷线路板的每一导通孔的孔口被所述第二菲林的挡点完全遮住，且所述印刷线路板的阻焊覆盖区不被所述第二菲林的挡点遮住。

进一步地，在所述步骤(e)中,曝光能量在500-800毫焦耳之间。

进一步地，所述步骤(f)的显影时间在90-120秒之间。

相较现有技术，本发明通过两次对位曝光和显影有效地改善了PCB导通孔防焊堵孔的问题。在现有技术的阻焊对位曝光和显影步骤之后，再进行了一次对位曝光和显影，既能确保阻焊侧蚀量不受影响，又能有效清洗导通孔内残留的阻焊油墨避免导通孔油墨堵孔。

附图说明

图1示出了本发明所提供的方法的一实施方式的流程图。

图2示意性地示出了本发明一实施例中制造所得的成品PCB。

图3示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第一菲林。

图4示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第二菲林。

具体实施方式