[发明专利]一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺

说明书

技术领域

一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，属于瓷砖制备技术领域。

背景技术

柔光瓷砖，又称柔光雅面瓷砖，现有的制造工艺主要有以下几种：一是通过喷釉柜或甩釉柜以湿式方式把透明的水晶粒子均匀平铺在陶瓷砖表面上，其优点是与坯体的结合性好，缺点是干粒流动性差，易堵喷枪眼，生产不好控制，平整度较差，硬度较低；二是通过淋釉柜以湿式方式把透明的水晶粒子均匀平铺在陶瓷砖表面上，优点是烧制成的瓷砖平整度较好，缺点是硬度较低，干粒流动性差，易沉淀，生产不好控制；三是把干粒制成花釉通过丝网印花机以印花的方式印在砖面上，虽然，其优点是干粒分布均匀，硬度高，平整度较好，但是，由于花釉是釉与水晶粒子混合而成的，受花釉自身的性质所决定，而且网版破损率大，成本高。现有的制造工艺普遍采用水晶粒子才能实现柔光效果，导致柔光瓷砖的成品率较低、生成成本高，或硬度较低、平整度较差。

另外大理石花纹的瓷砖由于其模仿大理石的图案，装修效果非常的美观而越来越受到人们的喜爱。瓷砖表面的图案可以通过喷墨网格打印的技术施加，形成图案其花纹可以达到与大理石高度仿真的效果，但是这种瓷砖的由于表面粗糙度和反光效果与打磨大理石有较大的差异，导致实际视觉和触觉效果与打磨大理石仍相差较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种防污性、耐磨性好，成本低、视觉和触觉高度仿真的防污柔光大理石瓷砖的制备工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）制备坯体，2）施底釉，3）喷墨打印大理石图案面釉，4）烧制，5）柔抛；

所述的制备坯体步骤中所用坯体料的重量份组成为：长石30~35份，晶彩熔块3~5份，叶腊石10~15份，白泥25~35份，高铝石15~20份；

所述面釉所用釉料的重量份组成为：长石25~30份，晶彩熔块 15~20份，刚玉3~5份，高岭土 7~10份，氧化锌8~10份，硅灰石 8~11份，氧化钡1~3份，石英 10~15份。

本发明所用的坯体料经过烧制，部分物料之间会在烧制过程中自行的集聚，使得坯体截面具有不同的颜色，从而使烧制成的坯体出现通体大理石纹理，而且是由于烧制过程自发形成，坯体的强度较高，坯体与釉层结合紧密，不开裂。本发明所用的釉料在烧制后不但比I凹面的硬度高，而且会自然呈现出柔光效果，其表面的粗糙度也会出现天然大理石的触感，这种烧制后自然呈现的柔光效果和大理石触感在柔抛后会出呈现高度仿真的打磨大理石的视觉和触觉，并表现出更好的排污性。

优选的，所述的坯体料的重量份组成为：长石 32~33份，晶彩熔块4份，叶腊石 12~13份，白泥28~32份，高铝石17~19份。本发明优选的坯体料烧制后呈现的通体大理石纹理更加自然，仿真度更高。

优选的，所述的釉料的重量份组成为：长石27~28份，晶彩熔块 17~18份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石 9~10份，氧化钡2份，石英 12~14份。本发明优选的釉料在烧制后能够与大理石相似度更高的触感。

优选的，所述的晶彩熔块的质量百分比组成为：氧化硅50%~52%，氧化铝 19%~21%，氧化钾1.5%~2.5%，氧化钠0.5%~1.5%，氧化钙12%~14%，氧化镁3.5%~4.5%，氧化氟2.7%~3.3%，氧化磷0.8%~1.2%，氧化硼4%~6%。本发明给出晶彩熔块的组成对本发明的配方适应性最好，能够使坯体和釉层的发色效果更好，两者的大理石纹理更加匹配。更优选的，所述的晶彩熔块的质量百分比组成为：氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%。能够达到本发明的最佳效果。

优选的，所述的柔抛步骤依次采用柔抛工艺和靠形抛光工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为3000~5000目，切削厚度小于0.1mm。

本柔抛工艺能够适当的降低烧制后产品的反光率，使得表面光线产生散射光效果，使产品的质感更柔和、光感细腻润泽，达到人体舒适的视觉感受以及无光污染的空间装饰效果。

优选的，所述的磨料的细度为4000~4500目。

优选的，所述的柔抛工艺的最大切削厚度为0. 01 mm ~0.03mm。

优选的柔抛工艺条件能够达到本发明最合适的效果，产品的质感更柔和、光感细腻润泽度更高。