[发明专利]一种芯片清洗容器

权利要求书

1.一种芯片清洗容器，其特征在于，包括容纳腔(1)，所述容纳腔(1)上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔(1)的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝(2)；

所述容纳腔(1)内设置有用于盛装芯片的底板(3)，且所述底板(3)上与各条所述孔缝(2)接触的位置处设置有取片凹槽(4)，且所述取片凹槽(4)与所述孔缝(2)连通；

所述底板(3)的表面上设置有若干条互相交叉且一端与所述取片凹槽(4)连通的第一滑道(5)，以及将各条所述第一滑道(5)互相连接的环道(6)；所述第一滑道(5)和环道(6)均用于与所述芯片夹持器配合滑动。

2.根据权利要求1所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述底板(3)的表面上还设置有若干条第二滑道(7)，且各条所述第二滑道(7)上架设有若干个用于使芯片保持竖立的安装滑块(8)。

3.根据权利要求2所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述安装滑块(8)具体包括用于与各条所述第二滑道(7)配合的滑动部(801)，以及设置于所述滑动部(801)上、用于夹持芯片两侧表面的多个间隔条(802)。

4.根据权利要求3所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述底板(3)的表面上设置有若干个均匀分布的限位孔(9)，还包括与各所述限位孔(9)配合安装、用于限制各芯片在所述容纳腔(1)中的运动空间的若干个限位柱(10)。

5.根据权利要求4所述的芯片清洗容器，其特征在于，各所述限位柱(10)均包括用于插入到所述限位孔(9)中的接插部(101)，设置于所述接插部(101)顶端并用于压紧在所述底板(3)表面上、以在各芯片水平移动预设距离后与其边缘抵接的水平限制部(102)，设置于所述压紧部(102)顶端、用于在各芯片垂向移动预设距离后与其表面抵接的垂向限制部(103)；以及设置于所述垂向限制部(103)顶端、用于便于所述芯片夹持器夹取的压紧块(104)。

6.根据权利要求5所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述容纳腔(1)的侧壁和/或所述底板(3)上开设有若干个排水孔(11)，且各所述排水孔(11)均呈圆形。

7.根据权利要求6所述的芯片清洗容器，其特征在于，还包括用于将多个所述容纳腔(1)轴向串接、用于人手抓持的连接杆(12)，且位于底层的所述容纳腔(1)的底板(3)上设置有用于安装所述连接杆(12)的安装筒(13)；其余层的所述容纳腔(1)的底板(3)上开设有用于与所述连接杆(12)配合的安装孔。