[发明专利]一种芯片清洗容器

说明书

本发明公开一种芯片清洗容器，包括容纳腔，所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝。如此，当工作人员通过芯片夹持器往容纳腔内夹取放置芯片时，可首先使芯片夹持器夹持芯片，使芯片位于容纳腔的开口上方，之后调整芯片夹持器的方位，使得芯片夹持器的本体穿过容纳腔的侧壁上所设置的孔缝，最后再沿着该条孔缝，将芯片夹持器逐渐下放至紧贴在容纳腔的底部表面，松开芯片夹持器即可将芯片轻柔、稳定地放置到容纳腔的底部表面上，避免芯片的端部与容纳腔底部产生撞击的情况，有效防止芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片清洗容器。

背景技术

随着中国半导体行业的发展，越来越多的半导体器件已得到广泛使用。

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。

若干个晶体二极管、三极管以及电阻电容都制作在同一块硅芯片上，称为集成电路，而芯片就是集成电路的载体。芯片的工艺复杂程度较高，代表了人们目前的制造业成就高度，制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成“图样”，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。然后进行晶圆涂膜，晶圆光刻显影、蚀刻，该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软，通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。然后搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体，经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚。

芯片在生产制造过程中，难度会受到残料杂质和硅油等污染物的影响，因此在某些工序中需要将芯片进行清洗。目前，往往将芯片放入清洗花篮中，再将芯片连同花篮同时放入清洗液中进行清洗。然而，由于现有技术中的清洗花篮，深度较大，在放置芯片的过程中，需要用镊子夹住芯片，然后倾斜伸入到清洗花篮内，芯片的一端接触到清洗花篮底部时，镊子松开，使芯片自由倒下掉落进花篮里。然而，由于芯片在制造过程中非常薄，强度不够，而且比较脆，因此现有技术中的清洗花篮，在放置芯片的过程中，非常容易造成芯片因受降落产生的冲击应力而出现裂纹，甚至碎裂，造成经济损失。

因此，如何对清洗花篮的结构做出改进，使得技术人员在往其内放置芯片时，能够有效地避免芯片被摔伤产生碎裂，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片清洗容器，能够使技术人员在往其内放置芯片时，有效地避免芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片清洗容器，包括容纳腔，所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝；

所述容纳腔内设置有用于盛装芯片的底板，且所述底板上与各条所述孔缝接触的位置处设置有取片凹槽，且所述取片凹槽与所述孔缝连通；

所述底板的表面上设置有若干条互相交叉且一端与所述取片凹槽连通的第一滑道，以及将各条所述第一滑道互相连接的环道；所述第一滑道和环道均用于与所述芯片夹持器配合滑动。

优选地，所述底板的表面上还设置有若干条第二滑道，且各条所述第二滑道上架设有若干个用于使芯片保持竖立的安装滑块。