[发明专利]插头连接器组件

权利要求书

1.一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，其特征在于，包括：

一电路板；

至少一芯片，设于所述电路板；

一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、一金属壳，所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；

所述第二壳体具有至少一导接部，所述导接部与所述芯片热导通，所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，以及连接所述顶壁的一前壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向形成一接触部；

一隔热套，设于所述金属壳外，所述延伸部埋设于所述隔热套内且所述接触部显露于所述隔热套。

2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。

3.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。

4.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。

5.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

6.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一壳体与所述第二壳体分别单独成型，所述前壁贯设有一通孔，所述第一壳体穿出所述通孔且与所述通孔的内壁接触。

7.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套于所述通槽的上侧和下侧分别设有一穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述延伸部穿出所述穿槽，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

8.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器用以收容于一机壳，所述接触部用以接触所述机壳。

9.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器具有一遮蔽壳，所述接触部用以接触所述遮蔽壳。

10.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器用以收容于一机壳，所述机壳内设有一母板，所述对接连接器用以固定于所述母板，一散热装置设于所述母板，所述接触部用以接触所述散热装置。

11.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述导接部是自所述第二壳体朝所述芯片的方向凹设形成。

12.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述导接部抵接所述芯片。

13.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：一导热膏设于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热膏分别与所述导接部和所述芯片接触。

14.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：一导热片位于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热片分别抵接所述芯片和所述导接部。

15.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一壳体与所述第二壳体成型为一体。