[发明专利]插头连接器组件

说明书

本发明公开了一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。接触部与外界物品接触，第二金属壳的热量通过接触部传导至外界物品，加大散热面积，提高散热效率。

技术领域

本发明涉及一种插头连接器组件，尤指一种具有散热结构的插头连接器组件。

背景技术

业界常用的插头连接器组件包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器组件的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器组件能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

为了解决这个问题，金属外壳设有多个散热孔，使插头连接器组件内部的热量通过所述散热孔与外界空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于热量只通过空气进行传导，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器组件信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的具有散热结构的插头连接器组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种具有散热结构的插头连接器组件，通过第二壳体设置导接部与所述芯片热导通，再设置接触部与外界物体接触，加快散热速率，确保插头连接器组件的稳定工作。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：

一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。

进一步，所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，所述导接部和所述接触部设于所述第二壳体。

进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。

进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。

进一步，所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。

进一步，两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

进一步，所述第二壳体进一步具有一前壁连接所述顶壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触。