[发明专利]一种基于板间互连实现高速总线连通性测试的方法及装置有效
申请号: | 201710599986.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107423179B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 罗李焱;张哲 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 钱成岑;袁春晓 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 互连 实现 高速 总线 连通性 测试 方法 装置 | ||
本发明公开了一种基于板间互连实现高速总线连通性测试的方法及装置,涉及高速总线测试领域。本发明技术要点:搭建测试硬件通路的步骤:硬件通路包括:上位机、电源、母板、FPGA下载器、两个待测试模块;测试程序加载步骤:上位机通过FPGA下载器分别给两个待测试模块下载不同的测试程序;测试程序的功能是建立待测试模块板内和板间所有高速总线之间的数据传输通道;测试验证步骤:上位机将测试数据及其对应的寄存器地址通过母板的信号连接器发送给第一待测试模块,并接收第一待测试模块返回数据及其地址;比较发送的数据与返回的数据是否一致进而判断总线连接是否异常,通过发送不同的寄存器地址和数据实现对不同总线连通性的测试。
技术领域
本发明涉及高速总线测试领域,尤其是一种基于板间互连的高速电路板板间和板内高速总线连通性测试的方法及装置。
背景技术
随着数字电路板的高速发展,电路板内总线的传输速率越来越高,数字电路板的集成度也越来越高,这就对高速总线的连通性测试提出了更高的要求。
目前,数字电路板的连通性测试,根据不同的总线类型,向电路板内的FPGA加载Xilinx公司的ISE软件自动生成的测试程序,通过Chipscope查看各类总线功能是否正常,但是这种方法操作繁琐,不能定位到具体某一路高速总线的管脚是否正常,因此,本发明提供了一种基于板间互连的高速电路板板间和板内高速总线连通性测试的方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题,提供一种更加高效、快速的高速总线连通性测试方法及装置。
本发明提供的一种基于板间互连实现高速总线连通性测试的方法,包括:
搭建测试硬件通路的步骤:
硬件通路包括:上位机、电源、母板、FPGA下载器、两个待测试模块;
所述待加载模块中包含至少一个FPGA;母板上设置有电源连接器、信号连接器、两个待测试模块接口;信号连接器与第一待测试模块接口具有信号连接;电源连接器与各待测试模块接口均具有电源线连接;两个待测试模块接口的总线接口通过母板上的至少一类高速总线连接;
将所述电源通过电源供电线与母板上的电源连接器连接,将电源与上位机的控制接口连接;
将上位机的网口与母板上的信号连接器连接;
将两个待测试模块接插在母板上的两个待测试模块接口中;待测试模块的对外高速总线与待测试模块接口的总线接口、母板上的高速总线均一一对应;
测试程序加载步骤:
将上位机的USB接口通过FPGA下载器依次与两个待测试模块的JTAG接口连接;上位机通过FPGA下载器给依次两个待测试模块下载不同的测试程序;
第一测试程序用于将第一待测试模块配置为接收信号连接器传输的测试数据,并将测试数据中的地址为板间总线的数据通过待测试模块接口的总线接口、母板上的高速总线传给第二待测试模块;将测试数据中的地址为板内总线的数据写入本地的寄存器,最后将本地寄存器中的数据及地址,以及第二待测试模块传回的数据及地址返回上位机;
第二测试程序用于将第二待测试模块配置为接收第一待测试模块传输的数据,将这些数据写入本地的相应寄存器然后将本地寄存器中的数据及其地址传回给第一待测试模块;
测试验证步骤:
上位机控制电源开启,并将测试数据及其对应的地址通过母板的信号连接器发送给待测试模块,并读取待测试模块返回的数据及对应的地址;上位机比较发送的数据及其地址与返回的数据及其地址是否一致,若一致则说明待测试模块的总线接口连接正常,否则,说明不一致数据的地址对应的总线连接异常。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所,未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710599986.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。