[发明专利]一种模块级和SoC级可重用的验证系统及验证方法在审

专利信息
申请号: 201710600749.3 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN107423505A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 李文军;李风志;戴绍新;姚香君;石易明 申请(专利权)人: 山东华芯半导体有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南泉城专利商标事务所37218 代理人: 李桂存
地址: 250101 山东省济南市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 soc 重用 验证 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种模块级和SoC级可重用的验证系统,其特征在于:包括测试激励单元连接有ENV单元,所述ENV单元包括依次与测试激励单元连接并可开闭的发生器模块、代理模块、用于驱动DUT配置接口的驱动器模块,ENV单元还包括两个用于监测DUT配置接口的监测器、用于生成参考输出的Golden Model单元以及用于进行数据比对的计分板,两个监测器分别连接Golden Model单元和计分板,Golden Model单元与计分板相连接。

2.一种如权利要求1所述模块级和SoC级可重用的验证系统的验证方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,使用脚本和模板库生成验证平台架构以及与DUT单元相关的ENV单元,并根据DUT单元的功能完成ENV单元功能代码的编写,完成验证平台的搭建;

步骤2,在顶层文件中将DUT单元与验证平台通过接口连接起来,然后编写模块级测试激励,经发生器模块、代理模块和驱动器模块处理后发送到DUT单元,ENV单元中的模块完成相应的监测及数据比对,完成模块级验证;

步骤3,配置ENV单元,编写芯片级测试激励,直接由CPU直接发送给DUT单元,ENV单元中的模块完成相应的监测及数据比对,完成芯片级验证。

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