[发明专利]一种模块级和SoC级可重用的验证系统及验证方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模块级和SoC级可重用的验证系统。

背景技术

随着SoC(System on Chip，片上系统)技术的发展，越来越多的模块封装到了一颗芯片上，例如CPU(Central Processor Unit)、存储器、时钟电路、外围设备和各种接口等，SoC技术提高了系统设计的可靠性，但是使得芯片设计复杂度和应用场景的复杂度大幅度增加，对芯片功能模块的逻辑功能验证和芯片级验证提出了更高的要求。据统计数据表明，对于一个逻辑复杂的芯片开发来说，整个产品周期的60%~70%的时间需要用于芯片验证工作，芯片验证工作成为了芯片成功开发和及时上市的关键所在。如何更高效的覆盖芯片功能发现芯片逻辑功能错误、实现SoC芯片软硬件协同验证，已经成为缩短总体产品时间所面临的挑战。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本发明提供了一种验证效率高的模块级和SoC级可重用的验证系统及验证方法。

本发明是通过以下措施实现的：

本发明的一种模块级和SoC级可重用的验证系统，包括测试激励单元连接有ENV单元，所述ENV单元包括依次与测试激励单元连接并可开闭的发生器模块、代理模块、用于驱动DUT配置接口的驱动器模块，ENV单元还包括两个用于监测DUT配置接口的监测器、用于生成参考输出的Golden Model单元以及用于进行数据比对的计分板，两个监测器分别连接Golden Model单元和计分板，Golden Model单元与计分板相连接。

本发明模块级和SoC级可重用的验证系统的验证方法，包括以下步骤：

步骤1，使用脚本和模板库生成验证平台架构以及与DUT单元相关的ENV单元，并根据DUT单元的功能完成ENV单元功能代码的编写，完成验证平台的搭建；

步骤2，在顶层文件中将DUT单元与验证平台通过接口连接起来，然后编写模块级测试激励，经发生器模块、代理模块和驱动器模块处理后发送到DUT单元，ENV单元中的模块完成相应的监测及数据比对，完成模块级验证；

步骤3，配置ENV单元，编写芯片级测试激励，直接由CPU直接发送给DUT单元，ENV单元中的模块完成相应的监测及数据比对，完成芯片级验证。

本发明的有益效果是：本发明解决了在传统验证平台中模块级与SoC级各有一套验证平台造成的代码不可重用和验证效率低的问题，实现了模块级验证平台和软硬件协同验证平台的整合，方便了验证平台的优化和管理，大大缩短了验证平台搭建时间，从而提高了验证效率。

附图说明

图1 为本发明的结构框图。

图2为本发明模块级验证的流程框图。

图3为本发明的芯片级验证的流程框图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的描述：

如图1所示，本发明的一种模块级和SoC级可重用的验证系统，将传统中模块级验证平台和SoC级验证平台整合成为一个验证平台，使用脚本和模板库生成通用的验证架构，在生成的验证架构中添加可重用的验证组件，根据模块级验证或者是SoC级验证阶段的不同，添加相应的测试激励，模块级测试激励一般由验证语言编写，系统级测试激励一般由C语言编写，完成模块级和SoC级验证平台的搭建。在该验证平台中，除了测试激励以外，其他组件均可在模块级验证和SoC级验证中重用，同时兼顾测试用例的灵活性，大大降低了代码量，验证平台更易于管理，大大提高了芯片验证效率。图1所示是本发明的总体架构，灰色斜线框的验证组件根据模块级或SoC级验证阶段可配置打开或关闭。本发明中的ENV以及bus probe并不局限于一个DUT以及2条BUS，可以推广到多个DUT以及多条BUS验证中。

本发明包括测试激励单元连接有ENV单元，所述ENV单元包括依次与测试激励单元连接并可开闭的发生器模块、代理模块、用于驱动DUT配置接口的驱动器模块，ENV单元还包括两个用于监测DUT配置接口的监测器、用于生成参考输出的Golden Model单元以及用于进行数据比对的计分板，两个监测器分别连接Golden Model单元和计分板，Golden Model单元与计分板相连接。

本发明模块级和SoC级可重用的验证系统的验证方法，包括以下步骤：

步骤1，使用脚本和模板库生成验证平台架构以及与DUT单元相关的ENV单元，并根据DUT单元的功能完成ENV单元功能代码的编写，完成验证平台的搭建；