[发明专利]有机电致发光器件及其制造方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件(100)，包括：

基板(1)；

形成在所述基板(1)上方的第一金属层(2)；

形成在所述第一金属层(2)上方的无机层，所述无机层包括至少三层无机层，所述至少三层无机层包括第一无机层(3)、第二无机层(5)、以及第三无机层(7)；

形成在第一无机层(3)和第二无机层(5)之间的半导体层(4)；

形成在第二无机层(5)和第三无机层(7)之间的第二金属层(6)；

其中，所述第三无机层(7)上形成有通孔(13)，所述通孔(13)呈台阶状，所述通孔(13)包括第一孔(13a)、台阶(14)以及第二孔(13b)，所述第二孔(13b)的最小直径大于所述第一孔(13a)的最大直径；

所述有机电致发光器件(100)还包括孔(131)，孔(131)通过无机层(72)呈台阶状，无机层(72)是第三无机层(7)的一部分且无机层(72)覆于所述第二金属层(6)上方。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，无机层(72)的厚度与台阶(14)的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，还包括缓冲层，所述缓冲层位于所述基板(1)和所述第一金属层(2)之间。

4.一种有机电致发光器件(100)的制造方法，该方法包括：

S01：在基板(1)上形成第一金属层(2)；

S02：在所述第一金属层(2)上形成第一无机层(3)、半导体层(4)和第二无机层(5)；

S03：在所述第二无机层(5)上形成第二金属层(6)；

S04：在所述第二金属层(6)上形成第三无机层(7)和第一有机层(8)；

其中，所述第三无机层(7)上形成有通孔(13)，所述通孔(13)呈台阶状，包括第一孔(13a)、台阶(14)以及第二孔(13b)，所述第二孔(13b)的最小直径大于所述第一孔(13a)的最大直径；

所述S04具体为：

S041：在所述第二金属层(6)上成膜第三无机层(7)，对所述第三无机层(7)进行第一次刻蚀，刻蚀所述第三无机层(7)的一部分，留有一定厚度的无机层(71)，无机层(71)的厚度小于所述第三无机层(7)的膜厚；

S042：在所述第三无机层(7)上成膜第一有机层(8)，形成第一有机层图案；

S043：使用所述第一有机层图案作为光阻对所述第三无机层(7)进行第二次刻蚀，移除无机层(71)，形成具有台阶(14)的通孔(13)。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述台阶(14)的厚度为所述第三无机层(7)的膜厚与无机层(71)的厚度的差值。

6.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述S01还包括：

S011：在所述基板(1)上成膜缓冲层；

S012：在所述缓冲层上成膜第一金属层(2)。

7.根据权利要求4或6所述的制造方法，其特征在于，所述S02具体为：

S021：在所述第一金属层(2)上依次成膜第一无机层(3)和半导体层(4)，形成半导体层图案；

S022：在所述半导体层(4)上成膜第二无机层(5)，依次形成第二无机层图案和第一无机层图案；或者，先形成第一无机层图案，再在所述半导体层(4)上成膜第二无机层(5)，形成第二无机层图案。

8.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第三无机层(7)上还形成有孔(131)，孔(131)形成于所述第二次刻蚀，且还形成有无机层(72)，无机层(72)是第三无机层(7)的一部分，无机层(72)覆于所述第二金属层(6)上方且厚度与台阶(14)的厚度相同。