[发明专利]有机电致发光器件及其制造方法

说明书

本发明提供一种有机电致发光器件及其制造方法，包括基板，依次成膜于基板上方的第一金属层、第一无机层、半导体层、第二无机层、第二金属层、第三无机层，其中，第三无机层上成形有通孔，并且通孔是通过两次刻蚀形成的，通孔呈台阶状，通孔包括第一孔、台阶以及第二孔，第二孔的最小直径大于第一孔的最大直径。本发明解决了低温多晶硅无法应用于大尺寸玻璃的问题，同时工艺简单，能够节约成本提高生产效率，通过对第三无机层进行两次刻蚀，使得现有制程后裸露的金属层有一层无机保护，从而解决了现有技术中裸露的金属层被氧化的问题，提高了器件寿命及良率。

技术领域

本发明属于照明器件及显示器件制造领域，尤其涉及一种有机电致发光器件及其制造方法。

背景技术

目前市面上显示技术主要为液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有机电致发光显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)两种；其中OLED以其自发光所带来的高对比度、高色域、宽视角、低能耗、低反应时间以及其更轻薄的优势更受市场所青睐。

OLED的基本结构包括阳极层，功能层和阴极层。其中功能层包括：空穴传输层、发光层与电子传输层。OLED发光原理简单来说是阴阳极各提供电子与空穴在外加电场的作用下，在发光层结合形成激发子，激发子返回基态发出光子，所以OLED是一种电流发光器件，由半导体背板控制电流大小，从而控制发光亮度。当给阴极和阳极提供适当电压时，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，并分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，空穴与电子在发光层中复合发光，从而实现OLED自身发光的特性。

目前市面上较成熟的背板主要以单晶硅(a-Si)，低温多晶硅(LTPS),氧化铟镓锌(IGZO)这三种为主，而LTPS以其更高的迁移率和成熟的制作工艺成为OLED背板的优选方案，目前市面上量产OLED均以LTPS背板为主。

一般LCD面板由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)与彩色滤光板(ColorFilter，CF)组成，而OLED面板由TFT与OLED器件组成。一般OLED面板由缓冲层、低温多晶硅层LTPS、栅极绝缘层GI、第一金属层M1、中间绝缘层ILD、第二金属层M2、平坦化层PLN、阳极RE、像素定义层PDL、支撑层PS、OLED器件等构成，虽然OLED面板存在无数优点，但其缺点在量产过程中也是无法忽视的。首先，低温多晶硅(LTPS)由单晶硅(a-Si)经过例如激光晶化(ELA)等方式结晶形成，但由于目前设备技术限制，ELA无法应用于大尺寸玻璃，故LTPS的产能和效率是个问题。其次，LTPS背板制程中需要对LTPS进行多次掺杂以改变其特性，工艺复杂，工序繁多，相应成本同样不低，这些也是不容忽视的问题。

在这种情况下，针对现有技术中存在的上述问题，本发明提出一种新的有机电致发光器件及其制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止正常工艺中金属层被氧化、提高产品良率的有机电致发光器件。

本发明提供一种有机电致发光器件，包括：

基板；

形成在所述基板上方的第一金属层；

形成在所述第一金属层上方的无机层，所述无机层包括至少三层无机层，所述至少三层无机层包括第一无机层、第二无机层、以及第三无机层；

形成在第一无机层和第二无机层之间的半导体层；

形成在第二无机层和第三无机层之间的第二金属层；

其中，所述第三无机层上形成有通孔，所述通孔呈台阶状，所述通孔包括第一孔、台阶以及第二孔，所述第二孔的最小直径大于所述第一孔的最大直径。

优选地，本发明还包括孔，所述孔通过无机层呈台阶状，所述无机层是第三无机层的一部分且无机层覆于所述第二金属层上方。