[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

衬底，其包括外部连接端子和空腔；

第一半导体芯片，其设置在所述空腔内，所述第一半导体芯片包括第一焊盘和不同于所述第一焊盘的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述第一半导体芯片的第一表面上；

金属线，其设置在所述衬底和所述第一半导体芯片上，并且将所述第一半导体芯片的第一焊盘与所述衬底的外部连接端子电连接；

第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括设置在所述第二半导体芯片的面向所述第一半导体芯片的第二表面上的第三焊盘；以及

连接端子，其将所述第一半导体芯片的第二焊盘和所述第二半导体芯片的第三焊盘电连接，所述连接端子不与所述金属线电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属线包括与所述第二焊盘包括的材料不同的材料。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属线设置在所述衬底和所述第一半导体芯片的侧壁之间的边界上。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述连接端子与所述第二焊盘直接接触。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属线设置在所述第一半导体芯片的第一表面的一部分上和所述衬底的上表面上。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述金属线与所述第一半导体芯片的第一焊盘和所述衬底的上表面接触。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属线不与所述连接端子接触。

8.一种半导体封装件，包括：

衬底，其包括空腔；

第一半导体芯片，其设置在所述空腔内，所述第一半导体芯片包括设置在所述第一半导体芯片的上表面上的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘和第三焊盘不同于所述第一焊盘；

金属线，其设置在所述衬底和所述第一半导体芯片上，并且电连接至所述第一半导体芯片的第一焊盘和所述衬底；

第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，并且通过连接至所述第二焊盘的第一连接端子电连接至所述第一半导体芯片；

第三半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，与所述第二半导体芯片间隔开，并且通过连接至所述第三焊盘的第二连接端子电连接至所述第一半导体芯片，

其中，所述金属线不与所述第一连接端子和第二连接端子接触。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述金属线包括与所述第二焊盘和第三焊盘包括的材料不同的材料。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述金属线设置在所述衬底和所述第一半导体芯片的侧壁之间的边界上。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中：

所述第一连接端子与所述第二焊盘直接接触，并且

其中，所述第二连接端子与所述第三焊盘直接接触。

12.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述金属线与所述衬底的上表面和所述第一焊盘直接接触。

13.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，从所述衬底的下表面到所述衬底的上表面的高度等于从所述衬底的下表面到所述第一半导体芯片的上表面的高度。

14.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中：

所述第一半导体芯片通过所述第二焊盘、所述第一连接端子和所述第二半导体芯片的第四焊盘连接至所述第二半导体芯片；并且所述第一半导体芯片通过所述第三焊盘、所述第二连接端子和所述第三半导体芯片的第五焊盘连接至所述第三半导体芯片。

15.一种半导体封装件包括：

衬底；

第一半导体芯片，其包括第一焊盘和至少一个第二焊盘；

至少一个第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，其中，所述至少一个第二半导体芯片中的每一个通过所述至少一个第二焊盘中的相应一个电连接至所述第一半导体芯片；以及

金属线，其电连接至所述第一焊盘上，

其中，所述第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片不通过所述金属线电连接。