[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月4日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2016-0099374的优先权。

技术领域

实施例涉及一种半导体封装件及其制造方法。

背景技术

随着最近小型化高性能半导体器件的趋势，在半导体芯片封装件中形成精细的布线变得较为重要。然而，当具有精细布线的半导体芯片安装在印刷电路板上时，在印刷电路板上形成对应于半导体芯片的精细布线会是困难的。

发明内容

实施例包括一种半导体封装件，其包括：衬底，其包括外部连接端子和空腔；第一半导体芯片，其设置在空腔内，所述第一半导体芯片包括第一焊盘和与第一焊盘不同的第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘设置在第一半导体芯片的第一表面上；金属线，其设置在衬底和第一半导体芯片上，并且将第一半导体芯片的第一焊盘与衬底的外部连接端子电连接；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括设置在第二半导体芯片的面向第一半导体芯片的第二表面上的第三焊盘；以及连接端子，其将第一半导体芯片的第二焊盘与第二半导体芯片的第三焊盘电连接，连接端子不与所述金属线电连接。

实施例包括一种半导体封装件，其包括：衬底，其包括空腔；第一半导体芯片，其设置在所述空腔内，所述第一半导体芯片包括设置在第一半导体芯片的上表面上的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中第二焊盘和第三焊盘不同于第一焊盘；金属线，其设置在衬底和第一半导体芯片上，并且电连接至第一半导体芯片的第一焊盘与衬底；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，并通过连接至第二焊盘的第一连接端子电连接至第一半导体芯片；第三半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，与所述第二半导体芯片间隔开，并且通过连接至所述第三焊盘的第二连接端子电连接至第一半导体芯片，其中金属线不接触第一连接端子和第二连接端子。

实施例包括一种半导体封装件，其包括：衬底；第一半导体芯片，其包括第一焊盘和至少一个第二焊盘；至少一个第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，其中，所述至少一个第二半导体芯片中的每一个通过至少一个第二焊盘中的相应一个电连接至第一半导体芯片；金属线，其电连接至第一焊盘上；其中，第一半导体芯片与至少一个第二半导体芯片不通过金属线电连接。

附图说明

将参照附图描述实施例，其中：

图1是根据一些实施例的半导体封装件的顶视图；

图2是沿着图1的线A-A'截取的截面图；

图3是图2中的区域K的放大图；

图4是根据一些实施例的半导体封装件的顶视图；

图5是沿着图4的线B-B'截取的截面图；

图6A到图6C是根据一些实施例的半导体封装件的截面图；

图7和图8是用于说明根据一些实施例的半导体封装件的效果的示图，并且是示出了第一半导体芯片与第二半导体芯片和第三半导体芯片之间的电连接的概念图；

图9至图13示出了根据一些实施例的制造半导体封装件的方法的中间步骤。

具体实施方式

图1是根据一些实施例的半导体封装件的顶视图。图2是沿着图1的线A-A'截取的截面图。图3是图2中的区域K的放大图。参照图1和图2，根据一些实施例的半导体封装件可包括第一金属线121至第四金属线124、第二焊盘112和第三焊盘113。

衬底100可以是用于半导体封装件的衬底。例如，衬底100可以是印刷电路板(PCB)、引线框架(LF)、陶瓷基板、硅晶片或布线板。印刷电路板可以包括刚性印刷电路板(刚性PCB)、柔性印刷电路板(柔性PCB)或刚性柔性印刷电路板(刚性柔性PCB)。

衬底100可以包括芯板101、下焊盘102和过孔103。下焊盘102可以设置在芯板101下方。下焊盘102可以设置在衬底100的一个表面上。尽管预定数量的下焊盘102被示意为设置在衬底100的一个表面上，但是其他实施例可以不同。例如，下焊盘102的数量可以根据需要增加或减少。

过孔103可以从衬底100的上表面100U连接到下焊盘102。过孔103可以形成为穿过衬底100。此外，过孔103可以形成为穿过芯板101。过孔103的形状和/或布线不限于附图所示。例如，根据形成过孔103所使用的工艺，过孔103的形状和/或布线可以不同于附图所示。