[发明专利]一种有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该挠性覆铜板由三层组成，分别为有机硅薄膜层、聚合物胶粘层和金属箔层，上下层分别为金属箔层和有机硅薄膜层，中间一层为聚合物胶粘层；金属箔通过聚合物胶粘层与有机硅薄膜牢固粘附在一起；其中，有机硅薄膜层厚度为1-200μm；聚合物胶粘层厚度为1-200μm，金属箔层厚度为1-200μm，具体制备方法如下：

采用涂布机将聚合物胶粘剂均匀涂覆在有机硅薄膜上，然后，涂敷了胶粘剂的有机硅薄膜在牵引辊的作用下，以1-10m/min的牵伸速度连续通过温度范围为40-80℃的连续干燥机，去除聚合物胶粘剂中所含的有机溶剂，接着将有机硅薄膜与金属箔用热辊在110-160℃温度下压合并收卷，最后置于130-180℃烘箱中固化1-6h，即得到有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板，所述的聚合物胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、不饱和聚酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的任意一种，有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板的介电常数为2.5-3.1，介电损耗为 0.002-0.007。

2.根据权利要求1所述的有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述的有机硅薄膜层厚度为20-100μm；聚合物胶粘层厚度为20-100μm，金属箔层厚度为20-100μm。

3.根据权利要求1所述的有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述的金属箔为压延铜箔或电解铜箔。