[发明专利]一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法

权利要求书

1.一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置，其特征在于，所述装置包括：

发射极引出端；

栅极引出端；

集电极引出端；

压块，压块上表面构造有螺杆接触部，压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头，所述栅极接触部连接到所述栅极引出端，所述压块压头连接到所述发射极引出端，所述压块压头的形状与待测试IGBT模块子模组的发射极匹配，在测试过程中，所述压块压头压在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上，所述栅极接触部压在所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针上并将其压缩特定量；

测试腔，测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口，测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部，所述安置部连接到所述集电极引出端，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上且集电极与所述安置部接触；

螺杆，其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配，所述螺杆配置为在所述螺杆安置口内旋转以上移/下移，所述螺杆配置为通过控制施加在所述螺杆上的旋转力矩控制所述螺杆施加在所述螺杆下端接触物体的压力的具体数值，在测试过程中，所述螺杆的下端压在所述螺杆接触部上从而将压力最终施加到所述待测试IGBT模块子模组的发射极上；

弹性构件，其安装在所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹性构件配置为，基于所述压块受到下压力压缩/回弹以减小/增加所述压块下表面与所述测试腔内底部之间的间距；

所述弹性构件被配置为当所述压块未收到下压力时维持所述压块下表面与所述安置部之间的间距大于第一高度，其中，所述第一高度为安置所述待测试IGBT模块子模组所需的高度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述螺杆的下端形状与所述螺杆接触部的形状匹配，所述螺杆的下端为凸出的球面，所述螺杆接触部为凹陷的球面。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一绝缘层，所述绝缘层包裹所述测试腔的外壁。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二绝缘层，所述第二绝缘层填充在所述压块压头与所述栅极接触部之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压块压头突出所述栅极接触部的高度与所述栅极弹簧探针被压缩特定量后顶端距离所述发射极的高度匹配。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述安置部包括：

固定槽，其固定安装在所述测试腔内底部；

安置托盘，其具备与所述待测试IGBT模块子模组形状匹配的安置槽，所述安置托盘配置为自由插入所述固定槽或被取出，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置托盘上，所述安置托盘被插入所述固定槽。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弹性构件包括导柱以及弹簧，其中：

所述导柱的底端固定安装在所述测试腔内底部；

所述压块下表面构造有导柱套孔，所述导柱的上部穿过所述套孔，所述压块配置为沿所述导柱上下滑动；

所述弹簧套在所述导柱上，位于所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹簧配置为当所述压块下移时被压缩，所述弹簧还配置为弹回时推动所述压块上移。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置包括一组或多组测试套件，每组测试套件包含一组相互匹配的所述发射极引出端、所述栅极引出端、所述集电极引出端、所述压块、所述螺杆安置口、所述安置部以及所述螺杆。

9.一种基于如权利要求1～8中任一项所述装置的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上；

旋转所述螺杆令其下移，将所述压块压在所述待测试IGBT模块子模组上，令所述栅极接触部压缩所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针特定压缩量并令所述压块压头压接在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上；

对所述螺杆施加特定旋转力矩，令所述压块压头对所述发射极的压力达到特定压力值；

测试设备接入所述发射极引出端、所述栅极引出端以及所述集电极引出端；

利用所述测试设备对所述待测试IGBT模块子模组进行电气特性测试。