[发明专利]一种手机外壳金属与塑料结合的成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属与塑料结合的成型工艺领域，特别是涉及手机外壳金属与塑料结合的成型工艺领域。

背景技术

随着手机、平板等电子产品轻薄化的需求，金属结合塑料壳体，已经成为当下应用广泛的一种壳体模式，既能够满足电子产品防摔防摩擦的要求，又可以降低重量，并且起到局部防止信号相互干扰的作用，当下制作此类壳体的方法主要有以下两种：一是先制作好金属壳体，再通过注塑成型工艺，制作模具，将塑料注塑到金属壳体上；二是先制作好金属壳体和塑料嵌套壳体，再给金属壳体上胶，将塑料壳体与金属壳体粘结在一起。上述第一种方法通过注塑成型，先制作模具，再通过一系列的注塑工艺，将塑料注塑到金属壳体上，完后再进行除毛刺，抛光处理，制作流程复杂，成本高；

第二种方法通过胶黏的方式，将金属壳体与塑料嵌套壳体结合，需要额外使用胶体物料，在复杂的壳体工件上涂胶时必须平整均匀，粘结时对位必须精准，粘结过程中对无尘度要求较高，粘结后，若胶体可靠性较弱，则后续容易出现金属和塑料分离等问题。因此，发明一种新的方法，使得其既可以克服金属结合塑料壳体成型成本高，工艺复杂的问题显得极其必要。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供一种新的手机外壳金属与塑料结合的成型方法，利用在手机壳体上分布网状结合槽体配合激光热熔方式实现手机外壳与塑料的结合。本发明提供的手机外壳金属与塑料结合的成型方法，包括以下步骤：

（1）给塑料壳体和金属壳体设计网状结合槽体，设计如下：

A1、在金属成型时，利用激光或机械方法，给金属面上制作梯形槽；

B1、在制作塑料壳体时，采用机械或激光的方法，给塑料壳体上制作网状塑料块；

C1、塑料壳体的网状塑料块布局，与金属块的梯形凹槽对应；

步骤（1）制作的网状结合槽体在整体壳体上的布局采用以下设计方法：

A2、优先布局功能物件位置四周的网状结合槽体，例如：有卡槽位、耳机插孔位、SIM卡插孔位的四周，优先布局；

B2、对剩下的空余位置，采用自最左端开始（将壳体按照成品后的正方向放置时的左端），向右端，每间隔一距离布局一个网状结合槽体；

C2、自最下端的空余位置（将壳体按照成品后的正方向放置时的最下端），向上，每间隔一距离布局一个网状结合槽体；

D2、若遇到与功能物件位置相冲突的布局，则自功能物件以分布的位置起按照以上B2、C2方式计算布局网状结合槽体；

（2）采用激光热熔方式熔合：

A、利用激光热熔机，输入对应的网状结合槽体分布图形；

B、将激光能量调至能够熔合塑料而不烧焦塑料工件的能量；

C、通过激光对网状结合槽体位置进行热熔合；

D、随后进行风冷。

优选地，本发明提供的手机外壳金属与塑料结合的成型方法的所述步骤（1）中网状结合槽体设计为长5mm，宽4mm。

优选地，所述步骤（1）A1中梯形槽开口端宽为0.10mm正方形，底端宽为0.12mm正方形，梯形槽深度占金属壳体厚度的1/3。

优选地，所述步骤（1）B1中网状塑料块中每一个塑料块的长和宽的尺寸为0.06mm。

优选地，本发明提供的手机外壳金属与塑料结合的成型方法的步骤（1）中的制作的网状结合槽体在整体壳体上的布局采用的设计方法B2步骤中间隔的距离为5mm。

优选地，本发明提供的手机外壳金属与塑料结合的成型方法的步骤（1）中的制作的网状结合槽体在整体壳体上的布局采用的设计方法C2步骤中间隔的距离为5mm。

优选地，本发明提供的手机外壳金属与塑料结合的成型方法的步骤（2）B中激光能量设置为2kw-3kw。