[发明专利]一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器

权利要求书

1.一种阵列式激光器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；

所述槽口均填充导热系数低的物质；

将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区上。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述导热系数低的物质为导热系数低的胶水，所述槽口均填充导热系数低的胶水之后，还包括步骤：

将填充胶水后的封装基板进行加温固化。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述将填充胶水后的封装基板进行加温固化之前，还包括步骤：

将填充胶水后的封装基板进行浸泡清洗，除去封装基板的表面污垢。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述将填充胶水后的封装基板进行浸泡清洗包括以下步骤：

将封装基板放入苯酮溶液中浸泡清洗；

再将封装基板放入酒精溶液中浸泡清洗；

再将封装基板放入去离子水中浸泡清洗。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于：将封装基板和浸泡液体放入一容器中，该容器放入超声波水池中，该超声波水池的工作功率为20000HZ至50000HZ，其工作温度为60℃±5℃。

6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述将填充胶水后的封装基板加温固化之后，还包括步骤：

将凸出槽口的胶水刮除。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区包括以下步骤：

所述激光器芯片放置区涂满导电银胶；

激光器芯片通过导电银胶贴合设置在激光器芯片放置区中。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述激光器芯片设置在在对应的激光器芯片放置区上之后，还包括步骤：

将设置有激光器芯片的封装基板进行加温固化。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述封装基板为氮化铝平板。

10.一种阵列式激光器，其特征在于：所述阵列式激光器包括激光器芯片和氮化铝平板，该氮化铝平板阵列式设置有多个激光器芯片放置区，以及相邻激光器芯片放置区之间设置有槽口，该槽口填满导热系数低的胶水；该激光器芯片设置在激光器芯片放置区。