[发明专利]一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器

说明书

技术领域

本发明涉及激光器领域，具体涉及一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器。

背景技术

目前，典型的激光器阵列内部集成了若干个到数十个不等的结构独立的发光单元，并且通过合理地选择阵列填充因子和腔长，可以提高输出功率和提高可靠性。但是，在输出功率不断提高的同时，有源区内废热因不能及时传出阵列而产生大量的积累，并且激光器本身就是一个热源，致使激光器相互之间的热串扰越来越显著，结温不断攀升。然而，结温的攀升必然导致激光器阵列的光电性能变恶劣，影响了激光器的质量，降低了激光器的使用效率。

因此，设计一种降低激光器之间的热串扰并且稳定性高的阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器，一直是本领域技术人员重点研究的问题之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种阵列式激光器的封装方法，解决激光器之间的热串扰问题。

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，还提供一种阵列式激光器，解决激光器之间的热串扰问题。

为解决该技术问题，本发明提供一种阵列式激光器的封装方法，其中，所述封装方法包括以下步骤：

在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；

所述槽口均填充导热系数低的物质；

将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区上。

其中，较佳方案是所述导热系数低的物质为导热系数低的胶水，所述槽口均填充导热系数低的胶水之后，还包括步骤：将填充胶水后的封装基板进行加温固化。

其中，较佳方案是所述将填充胶水后的封装基板进行加温固化之前，还包括步骤：将填充胶水后的封装基板进行浸泡清洗，除去封装基板的表面污垢。

其中，较佳方案是所述将填充胶水后的封装基板进行浸泡清洗包括以下步骤：

将封装基板放入苯酮溶液中浸泡清洗；

再将封装基板放入酒精溶液中浸泡清洗；

再将封装基板放入去离子水中浸泡清洗。

其中，较佳方案是将封装基板和浸泡液体放入一容器中，该容器放入超声波水池中，该超声波水池的工作功率为20000HZ至50000HZ，其工作温度为60℃±5℃。

其中，较佳方案是所述将填充胶水后的封装基板加温固化之后，还包括步骤：将凸出槽口的胶水刮除。

其中，较佳方案是所述将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区包括以下步骤：

所述激光器芯片放置区涂满导电银胶；

激光器芯片通过导电银胶贴合设置在激光器芯片放置区中。

其中，较佳方案是所述激光器芯片设置在在对应的激光器芯片放置区上之后，还包括步骤：将设置有激光器芯片的封装基板进行加温固化。

其中，较佳方案是所述封装基板为氮化铝平板。

本发明还提供一种阵列式激光器，其中，所述阵列式激光器包括激光器芯片和氮化铝平板，该氮化铝平板阵列式设置有多个激光器芯片放置区，以及相邻激光器芯片放置区之间设置有槽口，该槽口填满导热系数低的胶水；该激光器芯片设置在激光器芯片放置区。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器，在激光器之间设置有填满胶水的槽口，解决激光器之间的热串扰问题，提高激光器的质量；另外，使用该封装方法制成的阵列式激光器，经过多次烘烤后，固化程度高，不易损坏。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明封装方法的流程示意图；

图2是本发明胶水固化的流程示意图；

图3是本发明封装基板固化的流程示意图；

图4是本发明清洗封装基板的流程示意图；

图5是本发明刮除胶水的流程示意图；

图6是本发明设置激光器芯片的流程示意图；

图7是本发明封装基板再次固化的流程示意图；

图8是本发明阵列式激光器的示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1至图7所示，本发明提供一种阵列式激光器的封装方法的优选实施例。

一种阵列式激光器的封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

步骤100：在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；

步骤200：所述槽口均填充导热系数低的物质；