[发明专利]一种芯片结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片结构，其特征在于：它包括芯片本体（1），所述芯片本体（1）侧面X、Y方向设置有沟槽（2）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片结构，其特征在于：沟槽（2）是弧形的。

3.一种芯片结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、准备一晶圆，在晶圆背面贴覆一层蓝膜，晶圆正面贴覆一层干膜并通过曝光显影将晶圆切割道露出；

步骤二、晶圆正面切割，沿着切割道将晶圆切成单颗芯片，切割成单颗的芯片仍然粘附在蓝膜上；

步骤三、将芯片进行蚀刻，将芯片侧面X、Y方向蚀刻出弧形沟槽；

步骤四、整面芯片的正面曝光显影，去除芯片正面的干膜；

步骤五、整片切割好的芯片出货，封装厂正常流程作业。

4.根据权利要求3所述的一种芯片结构的制造方法，其特征在于：步骤二中切割刀的宽度小于切割道的宽度。

5.根据权利要求3所述的一种芯片结构的制造方法，其特征在于：步骤四中蚀刻的方式是湿法蚀刻、等离子体蚀刻或气体蚀刻。