[发明专利]一种面板加工方法、面板及电磁炉有效
| 申请号： | 201710616789.7 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107448997B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 瞿义;张代银 | 申请（专利权）人： | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 |
| 主分类号： | F24C15/10 | 分类号： | F24C15/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋;黄健 |
| 地址： | 312017*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微晶面板 板状 面板加工 打孔 分子结构 晶化处理 电磁炉 切割 打孔过程 片状微晶 对板 压沿 修复 | ||
1.一种面板加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板；
将所述板状微晶面板进行打孔；
将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理以制成所述面板；
所述将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板，包括：
将压沿获得的片状微晶面板进行初次晶化；
将经过初次晶化的所述片状微晶面板切割制成所述板状微晶面板。
2.根据权利要求1所述的面板加工方法，其特征在于：所述将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理，包括：
将打孔后的所述板状微晶面板放入晶化炉中，且控制所述晶化炉内晶化温度为810℃-915℃，以及控制加热时间为2-3h。
3.根据权利要求2所述的面板加工方法，其特征在于：所述将所述板状微晶面板进行打孔之前，还包括：
将所述板状微晶面板进行磨边处理。
4.根据权利要求1或3所述的面板加工方法，其特征在于：所述将所述板状微晶面板进行打孔之后，还包括：
将打孔后的所述板状微晶面板进行磨边处理。
5.根据权利要求4所述的面板加工方法，其特征在于：所述将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理之前，还包括：
对所述板状微晶面板上的孔进行倒边成型，利用倒边锥面沿着孔内周边走刀至少一周。
6.根据权利要求1或2所述的面板加工方法，其特征在于：所述将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理之后，还包括：
将所述晶化处理后的微晶面板进行抛光、清洗、镀膜、丝印、烘干和防爆处理以制得所述面板。
7.根据权利要求1或2所述的面板加工方法，其特征在于：所述将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板之前，还包括：
将钛白粉、锂辉石、石英砂和二氧化硅混合后放入熔化池窑中烧制成玻璃水；
将所述玻璃水压制形成所述片状微晶面板。
8.一种根据权利要求1-7任一所述的面板加工方法制造而成的面板。
9.一种电磁炉，其特征在于：至少包括权利要求8所述的面板。
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