[发明专利]一种面板加工方法、面板及电磁炉

说明书

本发明提供一种面板加工方法、面板及电磁炉，其中，所述面板加工方法包括以下步骤：将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板；将所述板状微晶面板进行打孔；将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理以制成所述面板。本发明通过在对板状微晶面板进行表面处理之后再对其进行晶化处理，修复了板状微晶面板在切割和打孔过程中被破坏的分子结构，使得分子结构重组，提高了打孔后的微晶面板的机械强度。

技术领域

本发明涉及一种电磁炉面板的加工方法，特别涉及一种面板加工方法、面板及电磁炉。

背景技术

电磁炉炊具已成为一种广泛使用的烹饪器具，在使用时，需要对电磁炉上的锅具进行测温，现有的电磁炉的采温方式有以下几种，第一种是通过电磁炉面板传热到温度传感器上采温，第二种是将温度传感器放在锅上采温，通过无线发射到主板，第三种是将温度传感器直接对锅具采温。

目前，专利CN2789638Y公开了一种活塞式直感测温电磁炉，其中，陶瓷微晶面板开有供空心螺丝穿入的中心孔，空心螺丝贯插陶瓷微晶面板并通过六角螺母固定，活塞测温传感器放置在空心螺丝内，该活塞测温传感器的底端与传感器引线相连，底端穿出空心螺丝的颈部后被尺寸大于颈孔的卡簧所环套，活塞测温传感器的顶端和颈部之间由上至下环套有弹簧弹性件及抵住颈部台阶的密封圈。安装时活塞测温传感器、空心螺丝和陶瓷微晶面板三者同心。

然而，上述专利中，活塞测温传感器在陶瓷微晶面板上设置时，需要在陶瓷微晶面板上开设中心孔，然而面板在打孔过程中，容易使其分子结构破损，造成面板内部有暗伤、破损，因此，面板的机械强度较差，使用寿命短，影响消费者使用。

发明内容

为了解决背景技术中提到的面板内部有暗伤、破损以及面板机械强度较差的至少一个问题，本发明提供一种能够强化面板机械强度的面板加工方法、面板及电磁炉。

本发明提供一种面板加工方法，其中，所述方法包括以下步骤：

将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板；

将所述板状微晶面板进行打孔；

将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理以制成所述面板。

通过将片状微晶面板进行切割后制成板状微晶面板，在板状微晶面板上打孔后，再对板状微晶面板进行晶化处理，这样就可以修复板状微晶面板在切割和打孔过程中被破坏的分子结构，使得分子结构重组，提高了打孔后的微晶面板的机械强度，从而解决了现有技术中，先对微晶面板进行晶化处理，然后再进行切割打孔，使得微晶面板内部有暗伤和破损，降低了面板机械强度的问题，因此，本发明提供的面板加工方法能够强化面板的机械强度。

可选的，所述将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理，包括：

将打孔后的所述板状微晶面板放入晶化炉中，且控制所述晶化炉内晶化温度为810℃-915℃，以及控制加热时间为2-3h。

可选的，所述将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板，包括：

将压沿获得的片状微晶面板进行初次晶化；

将经过初次晶化的所述片状微晶面板切割制成所述板状微晶面板。

通过对片状微晶面板进行初次晶化，然后切割成板状微晶面板，再对板状微晶面板进行打孔，打孔后，对板状微晶面板进行晶化处理，通过初次晶化，对面板的形状进行定型，而通过第二次晶化，修复了切割打孔过程中给面板造成的暗伤和破损，加强了微晶面板的强度造，并且通过两次晶化，减少了晶化变形量，使得面板装配更加合适。

可选的，所述将所述板状微晶面板进行打孔之前，还包括：

将所述板状微晶面板进行磨边处理。

可选的，所述将所述板状微晶面板进行打孔之后，还包括：