[发明专利]用于LED芯片面板拼装焊接的夹具有效
| 申请号： | 201710618087.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107414381B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡小若 | 申请（专利权）人： | 镇江亿地光电照明有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 212028 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 面板拼装 焊接 拼装焊接 多棱柱 开口 手工拼装 不一致 面型 拼装 成型 | ||
1.一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：
基体；
多棱柱，固定于所述基体上；其中，
在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板；
其中，所述开口沿所述基体的高度方向贯穿所述基体，其沿所述高度方向从靠近所述多棱柱一侧到远离所述多棱柱一侧包括依次连接的第一开口段及第二开口段，且第一开口段的截面尺寸大于第二开口段的尺寸。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱的侧面数量与待拼装焊接的LED芯片侧面板数量相等；所述多棱柱的侧面宽度与待拼装焊接的LED芯片侧面板的宽度相同；所述多棱柱侧面高度小于待拼装焊接的LED芯片侧面板的高度。
3.根据权利要求2所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述开口的数量与所述多棱柱的侧面数量相等，分别设置在所述基体上、所述多棱柱的周侧、且靠近所述多棱柱各侧面处。
4.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱为三棱柱、四棱柱、五棱柱或六棱柱。
5.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体为圆柱体，长方体或正方体。
6.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体上设有一个或多个定位孔，该定位孔的形状为圆形、方形或菱形。
7.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体的截面面积尺寸大于所述多棱柱的尺寸，所述多棱柱通过可拆卸方式固定在所述基体上。
8.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱通过嵌入方式固定在所述基体上，其嵌入深度为基体高度一半。
9.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述夹具的制作材料为金属或塑料。
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