[发明专利]用于LED芯片面板拼装焊接的夹具

说明书

本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：基体；多棱柱，固定于所述基体上；其中，在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板。本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

技术领域

本公开涉及夹具技术领域，尤其涉及一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具。

背景技术

多面型LED灯是通过对独立的LED芯片面板进行拼装焊接形成一个整体而获得。通常，一个多面型LED灯包括顶部的LED芯片面板(顶板)，底部的LED芯片面板(底板)以及侧边的LED芯片面板(侧面板)。由于侧面板需要和顶板、底板配合拼接起来，因此侧面板两端一般会预留嵌入顶板和底板的支部。

目前，多面型LED灯生产均采用手工拼装焊接的方式，商用机械大面积组装焊接，暂时还不太现实。然而，手工拼装焊接生产效率低，并且拼装焊接质量依赖操作者的操作经验与水平。因此，现阶段多面型LED灯具的生产效率及质量都难以得到保证。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述技术问题，本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，在拼装过程中，使顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

(二)技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：

基体；

多棱柱，固定于所述基体上；其中，

在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱的侧面数量与待拼装焊接的LED芯片侧面板数量相等；所述多棱柱的侧面宽度与待拼装焊接的LED芯片侧面板的宽度相同；所述多棱柱侧面高度小于待拼装焊接的LED芯片侧面板的高度。

在本公开的一些实施例中，所述开口的数量与所述多棱柱的侧面数量相等，分别设置在所述基体上、所述多棱柱的周侧、且靠近所述多棱柱各侧面处。

在本公开的一些实施例中，所述开口沿所述基体的高度方向贯穿所述基体，其沿所述高度方向从靠近所述多棱柱一侧到远离所述多棱柱一侧包括依次连接的第一开口段及第二开口段，且第一开口段的截面尺寸大于第二开口段的尺寸。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱为三棱柱、四棱柱、五棱柱或六棱柱。

在本公开的一些实施例中，所述基体为圆柱体，长方体或正方体。

在本公开的一些实施例中，所述基体上设有一个或多个定位孔，该定位孔的形状为圆形、方形或菱形。

在本公开的一些实施例中，所述基体的截面面积尺寸大于所述多棱柱的尺寸，所述多棱柱通过可拆卸方式固定在所述基体上。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱通过嵌入方式固定在所述基体上，其嵌入深度为基体高度一半。

在本公开的一些实施例中，所述夹具的制作材料为金属或塑料。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具至少具有以下有益效果其中之一：