[发明专利]一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201710619549.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107353870B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姜云;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高度 气体 阻隔 led 封装 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成；制备过程包括：
A组分的制备：称取含环己烷基乙烯基树脂 24g，交联剂 17g、抑制剂乙炔基环己醇0.10g、经过苯基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷进行表面修饰的氧化镧0.5g依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基硅油6g，铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量为5000ppm 0.10g，粘接剂4g，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将上述A组分、B组分按重量比为10:1的配比混合均匀，真空脱掉胶内的气泡，点胶或灌胶于待封装件上，先在80℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可；所述含环己烷基乙烯基树脂结构式如下：
结构式中m＝6，n＝0，
其中代表上述结构式中可能的其他键接方式、体型结构；
所述交联剂结构式如下：
结构式中x＝0，y＝3.5，
其中代表上述结构式中可能的其他键接方式、体型结构；
所述乙烯基硅油为结构式如下：
结构式中a＝8，b＝5，
所述粘接剂为含有苯基、烷氧基和环氧官能团的偶联剂A与含有烷氧基的碳氮六元杂环粘接促进剂B的混合物，偶联剂A与粘接促进剂B的质量比为1，结构式分别如下：
其中n1＝2，n2＝0，n3＝2
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