[发明专利]一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶

说明书

本发明涉及一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：含环己烷基乙烯基树脂40～80份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份、稀土金属类稳定剂0～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、催化剂0.05～0.20份、粘接剂10～50份。本发明制备的一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶的折射率超过了1.50；与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有耐硫化效果更好、同时兼具耐冷热冲击效果更优异的特点，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。

技术领域

本发明涉及一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为21世纪的新光源。然而，随着大功率LED器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提出了新要求。

尤其随着LED应用技术的发展，LED逐渐应用于车载照明系统中，对于LED照明光源提出了更为苛刻的要求：尤其是可靠性方面提出了新的挑战。

LED封装硅胶能抵御环境中污染物、吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性，因而对于LED灯珠的可靠性具有至关重要的作用。传统苯基高折LED封装材料，依靠苯基的共轭结构，提高了有机硅体系的折光率以及气体阻隔性，具有低折LED封装材料不可比拟的优势。但是同时，苯基的刚性特征使得高折LED封装材料的耐冷热冲击性能相比低折而言则降低了很多。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成；

所述A组分由以下重量份的原料组成：含环己烷基乙烯基树脂40～80份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份、稀土金属类稳定剂0～5份；

所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、催化剂0.05～0.20份、粘接剂10～50份。

本发明的有益效果是：本发明所述一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶的折射率超过了1.50，与传统苯基高折LED封装硅胶保持了相同的折射率。但与传统苯基高折LED封装硅胶相比，本发明所述封装硅胶具有耐硫化效果更好、同时兼具耐冷热冲击效果更优异的特点。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好，适于客户使用等特点。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述含环己烷基乙烯基树脂为含有环己烷基或同时含有苯基的乙烯基MT树脂，其结构式如下：

其中，m＝0～8(不包含0)，n＝0～2，m+n＝3～10，代表上述结构式中可能的其他键接方式(体型结构)。采用上述进一步方案的有益效果是：便于调整树脂的分子量与粘度，以便于使得树脂在体系中的增强效果达到最优，同时粘度与体系的配合作用达到合适的加工性。

进一步，所述交联剂为含有苯基或环己烷基的含氢交联剂，其结构式如下：

其中，x＝0～5，y＝0～5，x+y＝1～5，代表上述结构式中可能的其他键接方式(体型结构)。采取上述进一步方案的有益效果是：改变体系中的交联密度、交联结构，可以调整体系的硬度及可靠性。另外，调整x与y的比值，可调整最终产品的性能。

进一步，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的一种或几种混合，本发明优选为炔醇类物质中的乙烯基环己醇。