[发明专利]底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件

权利要求书

1.一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。

2.如权利要求1所述之底部填充胶组成物，其中该改质胺硬化剂为二缩水甘油醚及聚氧代丙烯以莫耳比1:1~1:3反应所得。

3.如权利要求2所述之底部填充胶组成物，其中该聚氧代丙烯二胺具有下式(1)结构：

式(1)，n为5~33。

4.如权利要求3所述之底部填充胶组成物，其中该聚氧代丙烯二胺之分子量为400~2000。

5.如权利要求1至4任一项所述之底部填充胶组成物，其中该二缩水甘油醚可选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚所构成之群组。

6.如权利要求5所述之底部填充胶组成物，其中该二缩水甘油醚为双酚A二缩水甘油醚。

7.如权利要求1所述之底部填充胶组成物，其中该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。

8.一种底部填充胶之填充方法，其包含以下步骤：

(1) 使用一模具固定器固定一芯片及一基板，使该芯片及基板之间形成一填充穴；

(2) 将该填充穴真空抽气，并使用如权利要求1至7所述之底部填充胶组成物均匀地布满该填充穴，加热固化后完成填充。

9.如权利要求8所述之底部填充方法，其中该硬化之条件为温度140~180℃，时间40~80分钟。

10.一种电子组装组件，其包含一芯片及一基板，该芯片及基板之间有填充如权利要求1至7所述之底部填充胶。