[发明专利]底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件

说明书

技术领域

本发明系关于一种底部填充胶组成物，特别系半导体芯片及封装基板间之底部填充胶组成物。

背景技术

电子产品日益精细及小型化，使得集成电路也随之微型化，而如何能有效封装芯片于微型化的电子组件中，则为现在封装技术的重要发展之一。芯片封装时，芯片及基板的热膨胀系数不同，连接芯片的晶粒会在基板间承受不均匀的应力，形成封装的成体中间薄及周边厚的情况，致使封装芯片于热循环测试时（即冷热冲击转换下），周边的晶粒会发生容易脱落，封装可靠性降低。为解决此问题，一般会在芯片及基材之间加入底部填充胶，藉由底部填充胶分散及吸收芯片表面所承受的应力，从而达到提高产品可靠性之目的。

底部填充胶通常以具有高流动性、高玻璃转化温及低热膨胀系数的性能为佳。填充填充胶的填充方式包含有毛细流动、非流动型底胶填充、模铸型底胶填充及芯片级底胶填充等。

在特殊情况下，例如发生封装芯片测试不合格时，须将芯片从基板上取下时，会需要将底部填充胶移除，重新进行封装。为了符合此需求，一般底部填充胶也需要有离形性，在需要被移除时，能够从芯片及基板之间完整被剥离。

发明内容

现有的底部填充胶组成物，主要成分为环氧树脂搭配二氧化硅。然而，环氧树脂在硬化后的弹性不佳，往往会有过硬并脆化的问题发生，降低了底部填充胶的可靠性，导致封装后芯片在热循环测试时，会有底部填充胶没有微略剥离及不服贴在芯片及基板之间，甚至裂开及分层。为解决此问题，一般会另添加应力释放剂（stress release agent）或增强剂等辅助剂在环氧树脂中，但须耗费大量的时间心力试验材料成本才可找到合适的辅助剂及配方比例进行添加。据此，本发明者研发出一种底部填充胶组成物，其具有改质胺硬化剂，且无需另添加应力释放剂或增强剂等辅助剂，即可增加硬化后底部填充胶的弹性及强韧性。

是以，本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。

于较佳实施例中，该改质胺硬化剂为二缩水甘油醚及聚氧代丙烯以莫耳比1:1~1:3反应所得。

于较佳实施例中，该聚氧代丙烯二胺具有下式(1)结构：

式(1)，n为5~33。

于较佳实施例中，该聚氧代丙烯二胺之分子量为400~2000。

于较佳实施例中，该二缩水甘油醚可选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚所构成之群组。

于较佳实施例中，中该二缩水甘油醚为双酚A二缩水甘油醚。

于较佳实施例中，该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。

本发明另提供一种底部填充胶之填充方法，其包含以下步骤：(1) 使用一模具固定器固定一芯片及一基板，使该芯片及基板之间形成一填充穴；(2) 将该填充穴真空抽气，并使用如上述之填充胶组成物均匀地布满该填充穴，加热固化后完成填充。

于较佳实施例中，该硬化之条件为温度140~180℃，时间40~80分钟。

本发明另提供一种电子组装组件，其包含一芯片及一基板，该芯片及基板之间有填充如上述之填充胶组成物。

附图说明

图1是本发明提供的底部填充胶及其添充方法图。

图中：1--底部填充胶组成物 3--改质胺硬化剂 5--二氧化硅 7--碳黑

9--环氧树脂 11--底部填充胶 13--芯片 14--填充穴 15--晶粒 17--基板 。

实施方式

在下文中，将利用具体实施例特别描写本发明所揭示之内容。然而，本发明所揭示之内容不限制于下列范例。

本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。其中，该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。

上述之环氧树脂可为通用于底部填充胶组成物之环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、松香改性环氧树脂脂、酚醛清漆型环氧树脂、醚系列或多醚系列环氧树脂、含环氧乙烷环之聚丁二烯、聚硅氧烷环氧基共聚物树脂等，其中以双酚A型环氧树脂为佳。