[发明专利]厚度测量装置

说明书

提供厚度测量装置，其包含：宽带光源；分光器；分配构件，其对各波长的光变更分配方向；聚光透镜；光传递构件；测量端子，其使构成光传递构件的多个光纤的另一方的端面与板状物对置，该测量端子具有多个物镜，多个物镜成列并与各端面对应地配设在各端面与板状物之间；光分支构件，其配设在光传递构件的光的传递路径上，从各光纤分支出由在板状物的上表面反射的光和透过板状物而在下表面反射的光相干涉并在各光纤中逆行而得的返回光；分光干涉波形生成构件，其与各光纤对应地生成分光干涉波形；和厚度计算构件，其对分光干涉波形生成构件所生成的与各光纤对应的分光干涉波形进行波形解析而对与各光纤对应的板状物的厚度进行计算。

技术领域

本发明涉及对板状物的厚度进行测量的厚度测量装置。

背景技术

通过分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片在对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人电脑等电气设备。

对于以往的磨削装置，提出了如下方案，通过至少具有：卡盘工作台，其对板状的晶片进行保持；磨削构件，其以能够旋转的方式具有磨削磨轮，其中，该磨削磨轮上呈环状地配置有对该卡盘工作台所保持的晶片的背面进行磨削的磨削磨具；以及检测构件，其通过分光干涉波形以非接触的方式对晶片的厚度进行检测，从而将晶片磨削成期望的厚度(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2011-143488号公报

但是，在上述专利文献1所记载的技术中，采用使对保持构件所保持的晶片的厚度进行检测的端子在水平方向上摆动而对晶片整个面进行检测的结构，必须进行适当地反复进行水平方向的摆动和晶片的移动下的测量，为了使用这样的构件对晶片整个面的厚度进行检测，需要相当的时间，存在生产率差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供如下的厚度测量装置：能够短时间且高效地对板状物的厚度进行测量。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置至少包含：宽带光源，其发出对于板状物具有透过性的波段的光；分光器，其对该宽带光源所发出的光在波段内进行分光；分配构件，其按照时间经过对由该分光器分光而得的各波长的光变更分配方向；聚光透镜，其对由该分配构件分配的各波长的光进行会聚；光传递构件，其与该聚光透镜对置，对由该聚光透镜会聚的各波长的光进行传递，该光传递构件的多个光纤的一方的端面成列地配设；测量端子，其使构成该光传递构件的多个光纤的另一方的端面与该板状物对置，该测量端子具有多个物镜，该多个物镜成列并且与各端面对应地配设在各端面与该板状物之间；光分支构件，其配设在该光传递构件的光的传递路径上，从各光纤分支出由在该板状物的上表面上发生了反射的光和透过板状物而在下表面上发生了反射的光相干涉并在各光纤中逆行而得的返回光；分光干涉波形生成构件，其根据由该分配构件向各光纤分配由该光分支构件分支而得的与各光纤对应的该返回光的波长的时间，对各波长的光强度进行检测而与各光纤对应地生成分光干涉波形；以及厚度计算构件，其对该分光干涉波形生成构件所生成的与各光纤对应的分光干涉波形进行波形解析而对与各光纤对应的板状物的厚度进行计算。

另外，优选该厚度测量装置具有对该板状物进行保持的保持构件，该测量端子和该保持构件构成为能够在X轴方向上相对移动，构成该测量端子的与各光纤的端面对应而配设的物镜的列被定位在垂直于X轴方向的Y轴方向上，该厚度测量装置具有存储构件，该存储构件在由该测量端子与该保持构件在X轴方向上的相对移动和定位于Y轴方向的物镜所确定的X坐标、Y坐标中，对该厚度计算构件所计算的板状物的厚度进行存储。