[发明专利]自粘性散热片及电路板及芯片在审
| 申请号： | 201710625154.3 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107331650A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 闫晓琦 | 申请（专利权）人： | 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
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| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘性 散热片 电路板 芯片 | ||
1.一种自粘性散热片，其粘贴于需要散热的基板上，其特征在于，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。
2.根据权利要求1所述的自粘性散热片，其特征在于，所述散热片本体为铝、铜、陶瓷、氮化硼中的一种。
3.根据权利要求1所述的自粘性散热片，其特征在于，所述导热胶层为有基材的导热胶层或无基材的导热胶层。
4.根据权利要求1所述的自粘性散热片，其特征在于，所述导热胶层中的粘胶为胶液与导热粉末的混合物。
5.根据权利要求4所述的自粘性散热片，其特征在于，所述胶液为丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂中的一种或几种，所述导热粉末为陶瓷粉、铜粉、铝粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的自粘性散热片，其特征在于，所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉、氮化铝陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉中的一种。
7.根据权利要求1所述的自粘性散热片，其特征在于，所述导热胶层的厚度为1-100μm。
8.根据权利要求1所述的自粘性散热片，其特征在于，所述基板为铝基板、铜基板、铁基板、钢基板、陶瓷板中的一种。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板、电子元器件以及如权利要求1~8任一项所述的自粘性散热片；
所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。
10.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：基板、电子元器件以及如权利要求1~8任一项所述的自粘性散热片；
所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。
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