[发明专利]自粘性散热片及电路板及芯片

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种自粘性散热片及电路板及芯片。

背景技术

目前，电路板或者芯片在生产过程中，其中一种生产方式为，提供承载电子元器件的基板，并在基板的背面涂覆锡膏等导热胶料，然后将散热片通过涂覆的锡膏固定于基板上，最后进行固化以后得到最终成品。然而，上述生产方法中存在的弊端是：消耗的导热胶多，物料成本高，锡膏厚度较厚。同时，浪费人力，操作费时。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自粘性散热片及电路板及芯片，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种自粘性散热片，其粘贴于需要散热的基板上，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述散热片本体为铝、铜、陶瓷、氮化硼中的一种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层为有基材的导热胶层或无基材的导热胶层。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层中的粘胶为胶液与导热粉末的混合物。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述胶液为丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂中的一种或几种，所述导热粉末为陶瓷粉、铜粉、铝粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一种或几种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉、氮化铝陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉中的一种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层的厚度为1-100μm。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述基板为铝基板、铜基板、铁基板、钢基板、陶瓷板中的一种。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种电路板，其包括：基板、电子元器件以及如上所述的自粘性散热片；

所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种芯片，其包括：基板、电子元器件以及如上所述的自粘性散热片；

所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的自粘性散热片一具体实施方式的层结构示意图；

图2为本发明的电路板的一具体实施方式的层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的自粘性散热片10可应用于基板上，以辅助使用该基板的产品进行散热。具体地，所述自粘性散热片包括：散热片本体1和导热胶层2。本发明自粘性散热盘可应用的基板包括铝基板、铜基板、铁基板、钢基板、陶瓷板中的一种。

其中，所述散热片本体1的材质可以为铝、铜、陶瓷、氮化硼等材质中的一种。

所述导热胶层2用于实现所述散热片本体1与基板的固定连接以及辅助散热。所述导热胶层2可具有相对较小的厚度，其取代了现有的连接用的涂胶，其厚度可以为1-100μm，具有较好的导热性，并节约了成本。

具体地，所述导热胶层为有基材的导热胶层或无基材的导热胶层。其中，有基材的导热胶层中的基材可以为玻璃纤维布等。同时，所述导热胶层中的粘胶为胶液与导热粉末形成的混合物。所述胶液为丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂中的一种或几种，所述导热粉末可以为陶瓷粉、铜粉、铝粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一种或几种。优选地，所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉、氮化铝陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉中的一种。