[发明专利]一种硅片批量中转装置在审
申请号: | 201710625983.1 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN107634024A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 批量 中转 装置 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池硅片工艺处理设备,特别涉及一种硅片批量中转装置。
背景技术
一般来讲,太阳能电池硅片工艺处理步骤包括以下个步骤:1、制绒,将硅片表面腐蚀成金字塔状的形貌;2、扩散,硅片表面形成PN结;3、刻蚀,将硅片边缘的PN结去掉,防止电池短路;4、去PSG,清洗硅片表面,去除二氧化硅层;5、PECVD,在硅片表面镀一层减反射膜;6、印刷烧结,印刷电极及背场,并烘干烧结。在上述工艺处理步骤中,需要在处理前将硅片从硅片花篮中插入到石英舟中(插片步骤),或者在处理完后再将硅片从石英舟中取出放入硅片花篮中(取片步骤)。
在现有技术中,插片/取片步骤多为人工作业,自动化程度低,单次能够中转的硅片数量有限,此外还容易导致在中转过程中由于硅片的支撑不足从而对硅片造成破坏,工作效率低下,提高了生产成本,有鉴于此,实有必要开发一种硅片批量中转装置,用以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处,本发明的目的是提供一种硅片批量中转装置,其在提高硅片中转效率同时,还能够防止硅片在转移过程中受到污染及损坏,降低生产成本,提高生产效率。
为了实现根据本发明的上述目的和其他优点,提供了一种硅片批量中转装置,包括:
花篮切换机构;以及硅片顶升机构,
其中,花篮切换机构包括传送组件以及设于该传送组件上的两组硅片花篮,两组所述硅片花篮在传送组件的驱动下交替地作往复直线运动。
优选的是,花篮切换机构的左右两端分别设有左初始工位、右初始工位、以及设于所述左初始工位与右初始工位之间的中转工位,硅片顶升机构(2)设于所述中转工位处并使得花篮切换机构从其内部穿过。
优选的是,硅片顶升机构包括:
设于传送组件旁侧的至少一组顶升组件;以及
设于所述顶升组件正上方的硅片置中组件,
其中,所述顶升组件包括驱动部、支座、设于该支座上的竖直导轨、以及与该竖直导轨配接的顶升架,所述顶升架在所述驱动部的驱动下沿所述竖直导轨在竖直平面内升降。
优选的是,两组所述硅片花篮在水平面内交替地作往复直线运动,当所述顶升架位于最低处时,所述顶升组件位于所述硅片花篮的运动平面之下。
优选的是,硅片置中组件包括:
支架;以及
设于支架中的至少一组置中部,
其中,所述置中部包括由前驱动气缸驱动的前置中片、以及由后驱动气缸驱动的后置中片,前置中片及后置中片相互平行且间隔一定的距离以形成位于两者之间的置中通道。
优选的是,前置中片及后置中片与所述硅片花篮的运动方向相平行。
优选的是,所述硅片花篮在所述置中部与顶升架之间往复穿梭。
优选的是,前置中片及后置中片的内侧均设有若干个用于夹持硅片的硅片夹持槽。
优选的是,传送组件包括:
两根并列设置的主传送导轨;以及
设于主传送导轨旁侧的辅传送导轨,
其中,主传送导轨与辅传送导轨平行且间隔设置,两根主传送导轨部分重叠且重叠部分相固接。
优选的是,主传送导轨及辅传送导轨上分别设有用于承托所述硅片花篮的主滑块及辅滑块,主传送导轨上设有用于驱动主滑块往复滑移的驱动器。
本发明与现有技术相比,其有益效果是:
其在提高硅片中转效率同时,还能够防止硅片在转移过程中受到污染及损坏,降低生产成本,提高生产效率。
附图说明
图1为根据本发明所述的硅片批量中转装置的立体图;
图2为根据本发明所述的硅片批量中转装置中花篮切换机构的立体图;
图3为根据本发明所述的硅片批量中转装置中硅片顶升机构的立体图;
图4为根据本发明所述的硅片批量中转装置中顶升组件的立体图;
图5为根据本发明所述的硅片批量中转装置中传送组件的立体图;
图6为根据本发明所述的硅片批量中转装置中硅片花篮的正视图;
图7为根据本发明所述的硅片批量中转装置中硅片花篮的爆炸视图;
图8为根据本发明所述的硅片批量中转装置中硅片收纳组件的立体图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造