[发明专利]机壳结构在审
| 申请号： | 201710630519.1 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109310029A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郭彦麟 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 中国台湾新北市22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳结构 立体网 第一壳体 热源 热交换 便携式电子装置 电子装置 散热效果 外部 | ||
1.一种机壳结构，适用于一便携式电子装置，所述电子装置具有一热源，所述机壳结构包括：
一第一壳体；以及
一立体网布，附于所述第一壳体的一表面，而所述热源面对所述第一壳体的另一表面且相对于所述立体网布。
2.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体的材质为铝、镁或其合金。
3.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体具有立体外型。
4.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：
一薄膜，所述立体网布附于所述薄膜并一同塑形之后，所述立体网布再通过所述薄膜而附于所述第一壳体。
5.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布是通过模外装饰技术而附于所述第一壳体。
6.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布包含导热物质。
7.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体具有至少一散热孔。
8.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：
一第二壳体，与所述第一壳体结合，以将所述立体网布的边缘夹持在所述第一壳体与所述第二壳体之间。
9.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：
一第二壳体，具有一开口，所述第一壳体与所述立体网布配置于所述开口，以被所述第二壳体环绕。
10.根据权利要求9所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布从所述开口暴露出所述机壳结构且遮蔽所述第一壳体。
11.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布通过一胶层而贴附于所述第一壳体。
12.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层完全覆盖所述立体网布在所述第一壳体上的正投影，且所述胶层为导热胶。
13.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层重合于所述立体网布的实体部在所述第一壳体上的正投影。
14.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层交错于所述立体网布的实体部在所述第一壳体上的正投影。
15.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体是平板状结构。
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