[发明专利]机壳结构

说明书

本发明提供一种机壳结构，适用于便携式电子装置，该电子装置具有热源，该机壳结构包括第一壳体与立体网布；该立体网布附于第一壳体的表面，而热源面对第一壳体的另一表面以相对于立体网布。本机壳结构通过立体网布而得以让机体的内部与外部进行热交换，而达到散热效果。

技术领域

本发明是有关于一种机壳结构。

背景技术

随着电子技术日益精进，促使便携式电子装置不断推陈出新，而其态样更是日新月异，诸如：笔记本电脑、掌上电玩、移动电话、电子书阅读器、智能手机或平板电脑等，配合数字内容产业发展，使便携式电子装置可具有通信、工作或娱乐等用途。

便携式电子装置不免会因运行消耗电能而产生热量，容易随着便携式电子装置的连续运行时间增加或数据运算量提高，而使机体的温度大幅升高。一般而言，现有制造商多会针对机体的温度设定一预设值，也就是皮肤温度(skintemperature)，也可视为装置对于人体的体感温度，亦即借此来限定一规格值以避免前述造成机体温度升高的情形。

然而，所述皮肤温度却容易使便携式电子装置内相关电子元件的效率因此受限。举例来说，若将皮肤温度预设为38℃，但通常此时机体内部的温度为45℃，而电子元件的耐热温度却是50℃。也就是说，在电子元件尚未达到所述耐热温度之前，便可能因皮肤温度已达前述规格值，而势必降低电子元件的效率来降低皮肤温度，此举实质上对电子元件的执行效率产生折扣。

发明内容

本发明提供一种机壳结构，其通过立体网布而得以让机体的内部与外部进行热交换，而达到散热效果。

本发明的机壳结构，适用于便携式电子装置。便携式电子装置具有热源。机壳结构包括第一壳体以及立体网布。立体网布附于第一壳体的表面，而热源位于第一壳体的另一表面且相对于立体网布。

基于上述，便携式电子装置的机壳结构中，通过将立体网布附于第一壳体，而让第一壳体从热源处接受到热量时，能通过立体网布的气隙结构，而让热量顺利地经由立体网布而散逸到外部环境。换句话说，立体网布对于便携式电子装置的壳体能提供有效地对流(热交换)效应，因此而降低使用者接触到便携式电子装置的机体所能感觉到的皮肤温度。换句话说，由于立体网布提供良好的散热效果，因此使用者便不会有温度过高的感觉，而能使上述皮肤温度不影响电子元件的作动，甚至能据以停止对于皮肤温度的设定需求。

附图说明

图1是依据本发明实施例的便携式电子装置的侧视示意图。

图2是图1立体网布的细部结构示意图。

图3是绘示图1的机壳结构的制作流程图。

图4A是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图4B是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图4C是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图5是绘示本发明另一实施例的便携式电子装置的侧视图。

图6是绘示图5的便携式电子装置的制作流程图。

附图标记说明：

100、200：便携式电子装置 153：间隙

110、210：第一壳体 154：边缘

112：散热孔 155：支撑结构层

120：第二壳体 160、160A：胶层

122：开口 170：连接端口