[发明专利]晶圆贴膜方法及治具

权利要求书

1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述镂空部的边缘尺寸与片环的外环尺寸吻合，所述片环的内环尺寸大于晶圆的尺寸，所述晶圆贴膜方法包括：

将所述衬纸铺设于所述底座，以避免对晶圆进行贴膜时粘到所述底座；

将带有贴膜的所述片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。

2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸之前，还包括：

将所述晶圆定位板放置于所述衬纸，并根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：

将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，且所述晶圆的边缘与至少部分所述定位线贴合。

3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线，包括：

根据所述通孔在所述衬纸的粗糙面上画出所述晶圆的定位线；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：

将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸的光滑面。

4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：

将所述片环限位板放置于所述衬纸；

将所述晶圆放置于所述衬纸且位于所述镂空部中；

将贴膜平整的贴覆于所述片环；

将所述晶圆的背面贴覆在所述片环的贴膜上。

5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述底座上具有真空吸附孔，所述将所述衬纸铺设于所述底座，包括：

将所述衬纸吸附于所述底座。

6.一种晶圆贴膜治具，其特征在于，所述晶圆贴膜治具包括：底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板；

所述镂空部的边缘尺寸与所述片环的外环尺寸吻合，所述片环的内环尺寸大于晶圆的尺寸；

所述镂空部配置为卡设所述片环，当所述片环卡设于所述片环限位板的镂空部时，所述片环与所述镂空部的边缘贴合；

所述片环的内环配置为卡设所述晶圆。

7.根据权利要求6所述的晶圆贴膜治具，其特征在于，所述晶圆贴膜治具还包括：晶圆定位板；

所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔，用于根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线。

8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜治具，其特征在于，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述粗糙面用于画出所述定位线，所述光滑面用于承载所述片环、片环限位板以及所述晶圆。

9.根据权利要求6或8所述的晶圆贴膜治具，其特征在于，所述衬纸为淋膜纸。

10.根据权利要求6所述的晶圆贴膜治具，其特征在于，所述底座上具有真空吸附孔，用于将所述衬纸吸附于所述底座上。