[发明专利]晶圆贴膜方法及治具

说明书

本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。其中，该晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，晶圆贴膜方法包括：将衬纸铺设于底座；将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。通过本申请实施例提供的晶圆贴膜方法及治具，能够提高晶圆贴膜的工作效率及精度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆贴膜方法及治具。

背景技术

晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，切割后的晶粒(芯片)可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆切割之前需要先对晶圆贴膜，这样才能保证切割后的芯片既被完整分隔开，又不掉落。而现有的晶圆贴膜工序一般分为自动贴膜和人工贴膜。自动贴膜需要购置全自动设备，价格昂贵、成本高。故一般企业会选择人工贴膜一降低成本。

现有的人工贴膜效率较低，而且很容易贴偏，不仅造成贴膜的浪费，还容易造成划片时边缘局部漏划，后序无法封装等问题。

发明内容

本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。可以提高晶圆贴膜的工作效率及精度。

根据本申请实施例的第一方面提供一种晶圆贴膜方法。所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：

将所述衬纸铺设于所述底座；将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。

进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸之前，还包括：将所述晶圆定位板放置于所述衬纸，并根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，且所述晶圆的边缘与至少部分所述定位线贴合。

进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线，包括：根据所述通孔在所述衬纸的粗糙面上画出所述晶圆的定位线；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸的光滑面。

进一步地，所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环限位板放置于所述衬纸；将所述晶圆放置于所述衬纸且位于所述镂空部中；将贴膜平整的贴覆于所述片环；将所述晶圆的背面贴覆在所述片环的贴膜上。

进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，所述将所述衬纸铺设于所述底座，包括：将所述衬纸吸附于所述底座。

根据本申请实施例的第二方面提供一种晶圆贴膜治具。所述晶圆贴膜治具包括：底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板；所述镂空部的边缘尺寸与所述片环的外环尺寸吻合，所述片环的内环尺寸大于所述晶圆的尺寸。

进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括：晶圆定位板；所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔，用于根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线。

进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述粗糙面用于画出所述定位线，所述光滑面用于承载所述片环、片环限位板以及所述晶圆。

进一步地，所述衬纸为淋膜纸

进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，用于将所述衬纸吸附于所述底座上。