[发明专利]一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用

权利要求书

1.一种抗传导干扰的灌封胶，其特征在于，所述灌封胶由A组份和B组份组成；

其中，所述A组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、40～70重量份的导热填料，2～7重量份的含氢硅油、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.005～0.0075重量份的抑制剂；

所述B组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、30～70重量份的导热填料、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10～0.15重量份的催化剂。

2.如权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述Ni/石墨复合材料具有核壳结构，以石墨为核，Ni为壳；

优选地，所述Ni/石墨复合材料的粒径为10～50μm，优选15～20μm；

优选地，所述Ni/石墨复合材料通过将石墨置于镀镍溶液中进行镀镍制得；

优选地，所述镀镍溶液中包括六水合硫酸镍、柠檬酸钠和次磷酸钠，其中六水合硫酸镍、柠檬酸钠和次磷酸钠的浓度分别为10～30g/L、20～40g/L和25～40g/L。

3.如权利要求1或2所述的灌封胶，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁和硅微粉中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述导热填料的粒径为1～20μm，优选5～15μm。

4.如权利要求1～3任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油的乙烯基含量为0.2～1.0wt％，优选0.3～0.6wt％；

优选地，所述端乙烯基硅油的粘度为100～2000cp，优选300～1000cp。

5.如权利要求1～4任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.3～0.6wt％，优选0.35～0.45wt％。

6.如权利要求1～5任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述抑制剂包括乙炔基环己醇、甲基丁炔醇和四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。

7.如权利要求1～6任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述催化剂包括铂金催化剂；

优选地，所述铂金催化剂包括铂的配合物和/或铂的螯合物与有机硅氧烷的混合体。

8.如权利要求1～7任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述A组份与所述B组份按质量比为0.95～1.05:1。

9.如权利要求1～8任一项所述灌封胶的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括：将所述A组份和所述B组份混合，在真空下排完泡后灌封于电源中经室温固化成胶。

10.如权利要求1～8任一项所述灌封胶在3C产品电源和LED电源中的应用。