[发明专利]一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备的应用已经在迅速地扩张发展，应用领域不断伸展。在电子设备繁荣发展的同时也带来了电磁辐射，严重影响人们的身体健康，同时电磁辐射也会影响到设备的正常运转，发展电磁屏蔽的技术显得尤为重要。

传导干扰是电磁辐射的重要组成部分，是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络的行为现象。在电网络中的所有导体，如导线、传输线、电感器、电容器都是传导干扰的传输通道。传导干扰将信号耦合到另一个网络上后，会使得信号线路受到干扰，出现设备不能稳定工作等现象，例如电视荧光屏上常见的“雪花”，便表示接收到的讯号被干扰。

另一方面，往往电源，如LED驱动电源需要用灌封胶进行灌封，以保证其散热性和防水性能。但灌封胶作为一种介质灌到电源模块中，改变了电源内部器件工作的环境，导致传导干扰的上升，使得电源成为杂质信号的发射源。常见的解决方法为添加滤波器和接地，但这两种处理方法对线路的设计有严格的要求，并且操作不易。

那么有没有什么好的措施可以屏蔽电磁干扰呢？防止电磁干扰有三种措施，即屏蔽、滤波和接地。往往单纯采用屏蔽或接地不能提供完整的电磁干扰防护，因为设备或系统上的电缆才是最有效的干扰接收与发射天线。但是滤波器体积大、成本高、损耗电源功率、随着电子器件的小型化，滤波器在应用上越来越受限。因此，需要开发一种操作方便并高效的屏蔽手段以防止传导干扰。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种抗传导干扰的方法，起到抗传导干扰的作用，避免滤波器体积大、成本高、操作不方便的问题，能够适应电子器件小型化对抗传导干扰的要求，具有普适性。

为达上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种抗传导干扰的灌封胶，所述灌封胶为加成型双组份灌封胶，由A组份和B组份组成。

其中，所述A组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油，例如20重量份、22重量份、25重量份、28重量份、30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份或45重量份等；40～70重量份的导热填料，例如40重量份、42重量份、45重量份、48重量份、50重量份、52重量份、55重量份、58重量份、60重量份、62重量份、65重量份、68重量份或70重量份等；2～7重量份的含氢硅油，例如2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份4重量份、4.5重量份、5重量份、5.5重量份、6重量份、6.5重量份或7重量份等；2～8重量份的Ni/石墨复合材料，例如2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份、4重量份、4.5重量份、5重量份、5.5重量份、6重量份、6.5重量份、7重量份、7.5重量份或8重量份等；和0.005～0.0075重量份的抑制剂，例如0.005重量份、0.0055重量份、0.006重量份、0.0065重量份、0.007重量份或0.0075重量份等。

所述B组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油，例如20重量份、22重量份、25重量份、28重量份、30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份或45重量份等；30～70重量份的导热填料，例如30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、48重量份、50重量份、52重量份、55重量份、58重量份、60重量份、62重量份、65重量份、68重量份或70重量份等；2～8重量份的Ni/石墨复合材料，例如2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份、4重量份、4.5重量份、5重量份、5.5重量份、6重量份、6.5重量份、7重量份、7.5重量份或8重量份；和0.10～0.15重量份的催化剂，例如0.10重量份、0.11重量份、0.12重量份、0.13重量份、0.14重量份或0.15重量份等。

优选地，所述Ni/石墨复合材料具有核壳结构，以石墨为核，Ni为壳。

优选地，所述Ni/石墨复合材料的粒径为10～50μm，例如10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm或30μm等，优选15～20μm。Ni/石墨复合材料、导热填料的粒径与二者在体系中的比例互相配合，保证合适的粘度的同时避免沉降。

优选地，所述Ni/石墨复合材料通过将石墨置于镀镍溶液中进行镀镍制得。