[发明专利]避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板

权利要求书

1.避免贴片元件立碑的PCB板设计方法，其特征在于包括以下步骤：

a1、在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；

a2、在焊盘的周边建立焊盘限制区。

2.根据权利要求1所述的避免贴片元件立碑的PCB板设计方法，其特征在于步骤a2中，将PCB板上的所有焊盘的周边均建立焊盘限制区。

3.根据权利要求1所述的避免贴片元件立碑的PCB板设计方法，其特征在于步骤a2中，将PCB板上的部分焊盘的周边建立焊盘限制区；印刷PCB板，使得焊盘限制区上印刷有焊盘限制区图案。

4.避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，贴片元件的一端为铜皮，另一端为铜线；或贴片元件的两端都为铜皮；其特征在于使用权利要求2中的PCB板设计方法，得到PCB板；将贴片元件的两端贴装于焊盘上进行回流焊。

5.避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，贴片元件的一端为铜皮，另一端为铜线；或贴片元件的两端都为铜皮；其特征在于使用权利要求3中的PCB板设计方法，得到PCB板；所述PCB板上部分焊盘周边印刷有焊盘限制区图案，将贴片元件的铜皮端贴装于印刷有焊盘限制区图案的焊盘上进行回流焊。

6.根据权利要求5所述的避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，其特征在于将贴片元件的铜线端贴装于没有印刷焊盘限制区图案的焊盘上进行回流焊。

7.根据权利要求5所述的避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，其特征在于焊盘限制区图案分为左限制区图案和右限制区图案，左限制区图案形状为对称的扇形形状，右限制区图案为弓形形状。

8.根据权利要求7所述的避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，其特征在于相邻两个焊盘限制区图案之间设置有隔离区。

9.PCB板，包括贴片元件安置区和焊盘，其特征在于PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；焊盘的周边建立有焊盘限制区。

10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于焊盘限制区印刷有焊盘限制区图案；焊盘限制区图案分为左限制区图案和右限制区图案，左限制区图案形状为对称的扇形形状，右限制区图案为弓形形状；相邻两个焊盘限制区图案之间设置有隔离区。