[发明专利]避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板封装技术领域，具体地说是避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板。

背景技术

服务器板卡在PCBA(印刷电路板装配PCBA，printed circuit board assembly)工厂的生产阶段，电阻电容等贴片元件在表面贴装工艺的回流焊过程中，由于元件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件两个焊端会产生不同的表面张力，张力较大的一端会拉着元件旋转而使另一端竖立起来，该现象就是立碑现象。而造成表面张力不平衡的因素有很多，例如：预热温度设置较低或预热温度设置较短、两端焊盘图形形状与尺寸不一致、焊膏厚度厚、贴装偏移贴片偏差大、元件体积重量较小等因素都会引起立碑现象。

为避免立碑现象的发生，如专利ZL201611147023.0，名称为“一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板”，本发明采用的技术方案为：公开了一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，所述方法在0201元件的方形焊盘上设置直角倒角，所述0201元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧；本发明通过修改0201元件的焊盘设计，能够节省layout布局空间，防止绿油上焊盘，提高了PCB良率；能够避免圆形pad产生立碑现象，提升PCBA制程良率；该发明专利是通过改变焊盘形状来防止立碑现象的发生。

然而，在PCB设计过程中，电阻电容等贴片元件通常会有一端是铜线，一端是铜皮的现象，这样在回流焊时有铜皮的一端会因散热较快致使锡膏熔化较慢，而另一端则锡膏熔化较快，对元件的附着力较强而将有铜皮那端的贴片元件拉起，造成立碑的现象，为避免出现立碑现象，在传统的PCB设计中，电阻电容等贴片元件通常会手动设置电阻电容等贴片元件的焊盘属性，从而减少焊盘与铜皮的接触面积；例如：通过手动设置使用三根铜线和焊盘相连，目的为减小焊盘与铜皮的接触面积，从而降低了散热速度，避免了立碑现象的发生；但是还存在如下缺点：1、由于需要手动设置焊盘属性，导致Layout工程师工作量较大；2、在设计过程中，会因新的电阻、电容等贴片元件的不断添加，容易造成遗漏，设计效率较低；因此，立碑现象的出现降低了PCB板卡生产的可制造性。

发明内容

本发明的技术任务是提供避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板，来解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢，锡膏融化较快的一端对贴片元件的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题。

本发明的技术任务是按以下方式实现的，

避免贴片元件立碑的PCB板设计方法，其特征在于包括以下步骤：

a1、在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；

a2、在焊盘的周边建立焊盘限制区。

步骤a2中，将PCB板上的所有焊盘的周边均建立焊盘限制区。

步骤a2中，将PCB板上的部分焊盘的周边建立焊盘限制区；印刷PCB板，使得焊盘限制区上印刷有焊盘限制区图案。

避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，贴片元件的一端为铜皮，另一端为铜线；或贴片元件的两端都为铜皮；使用步骤a2中，将PCB板上的所有焊盘的周边均建立焊盘限制区，得到PCB板；将贴片元件的两端贴装于焊盘上进行回流焊。

避免贴片元件立碑的PCB板封装方法，贴片元件的一端为铜皮，另一端为铜线；或贴片元件的两端都为铜皮；使用步骤a2中，将PCB板上的部分焊盘的周边建立焊盘限制区；印刷PCB板，使得焊盘限制区上印刷有焊盘限制区图案，得到PCB板；所述PCB板上部分焊盘周边印刷有焊盘限制区图案，将贴片元件的铜皮端贴装于印刷有焊盘限制区图案的焊盘上进行回流焊。

贴片元件的铜线端贴装于没有印刷焊盘限制区图案的焊盘上进行回流焊。

焊盘限制区图案分为左限制区图案和右限制区图案，左限制区图案形状为对称的扇形形状，右限制区图案为弓形形状。

相邻两个焊盘限制区图案之间设置有隔离区。

PCB板，包括贴片元件安置区和焊盘，PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；焊盘的周边建立有焊盘限制区。

焊盘限制区印刷有焊盘限制区图案；焊盘限制区图案分为左限制区图案和右限制区图案，左限制区图案形状为对称的扇形形状，右限制区图案为弓形形状；相邻两个焊盘限制区图案之间设置有隔离区。