[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法与检测方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括微流控芯片基片和覆盖于所述微流控芯片基片上的微流控芯片盖片；

所述微流控芯片基片上设置有向下凹陷一预定深度的反应池；

所述微流控芯片基片周边设置有分别与所述反应池相通的进液孔和出液孔；

所述微流控芯片由COC树脂制成。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述进液孔为两个并均设置在所述微流控芯片基片一端、所述出液孔为一个并设置在所述微流控芯片基片另一端；所述微流控芯片基片周边还设置有备用孔，所述备用孔为一个并设置在两个进液孔之间。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述COC树脂为TOPAS环烯烃共聚物；所述微流控芯片的长为25-30mm，宽为25-30mm，高为1-3mm。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述反应池为从所述微流控芯片基片中间向下凹陷形成的柱状反应池，反应池向下凹陷的深度为0.2-0.25mm，所述柱状反应池的半径为8.0-9.0mm。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片基片和微流控芯片盖片之间还设置有垫片，所述垫片用于控制所述微流控芯片基片和微流控芯片盖片之间的距离；所述微流控芯片基片为方形，所述垫片为方形环状垫片。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片盖片表面修饰有复合物，所述复合物为GO/Au-NPs纳米颗粒复合物。

7.一种如权利要求1~6任一所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：

步骤A、制备微流控芯片基片：在微流控芯片基片上形成向下凹陷一预定深度的反应池，在微流控芯片基片周边形成与所述反应池相通的进液孔和出液孔；

步骤B、制备微流控芯片盖片；

步骤C、将微流控芯片盖片覆盖于所述微流控芯片基片上。

8.根据权利要求7所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤A中，通过微注塑加工技术形成所述进液孔和出液孔；

所述步骤C之后还包括：采用双面胶或热熔胶对微流控芯片四周的缝隙进行密封。

9.一种基于权利要求1~6任一所述的微流控芯片检测液体的方法，其特征在于，包括步骤：

将液体注入到微流控芯片基片的进液孔内，所述液体通过所述进液孔进入到微流控芯片基片的反应池内；

将反应池置于透射或反射型太赫兹时域光谱仪的样品架上，然后对液体进行检测。

10.根据权利要求9所述的微流控芯片检测液体的方法，其特征在于，采用注射泵将液体注入到微流控芯片基片的进液孔内。