[发明专利]晶片任意倒角面软抛光装置和操作方法

权利要求书

1.一种晶片任意倒角面软抛光装置，其特征在于：它包括：抛光盘(12)，与抛光盘(12)相连的旋转轴(13)，与旋转轴(13)相连的第二电机(14)，抛光刷(11)，与抛光刷(11)相连的第一电机(10)，第一电机(10)通过螺钉固定在电机支架(9)上，电机支架(9)通过内六角螺栓(8)固定在水平转臂(7)上，水平转臂(7)与滑架(4)相连，滑架(4)通过内衬套(3)套在螺杆(2)上，螺杆(2)的外周设有衬套筒(5)，衬套筒(5)固定在支撑座(1)上；

所述的抛光盘(12)包括相互啮合连接的内齿轮(1202)、外齿轮(1203)和游星轮(1201)，所述的游星轮(1201)上开设有孔，承载盘(1204)通过螺钉(1206)固定安装在游星轮(1201)上，晶片(1205)通过石蜡均匀粘贴在承载盘(1204)上；

所述抛光装置的螺杆(2)的顶部安装有固定盖板(6)；

所述抛光刷(11)位于抛光盘(12)的上方，抛光刷(11)包括刷炳(1101)、与刷炳(1101)相连的刷头(1102)和安装在刷头(1102)上的刷毛(1103)。

2.权利要求1所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：包括以下步骤：

a、先将研磨后的晶片(1205)通过石蜡均匀粘贴在承载盘(1204)上，再将承载盘(1204)通过螺钉(1206)安装在游星轮(1201)上，将抛光刷(11)安装在第一电机(10)上；

b、转动水平转臂(17)，将抛光刷(11)转动到抛光盘(12)上表面，通过调整滑架(4)的位置调整抛光刷(11)与抛光盘(12)的距离；然后将配制好的5微米磨料的抛光膏均匀涂敷在晶片(1205)和抛光刷(11)上，开动第二电机(14)，抛光盘内齿轮(1202)和外齿轮(1203)通过由旋转轴(13)带动，然后带动游星轮(1201)转动，安装在游星轮(1201)中的承载盘(1204)随着游星轮(1201)的转动而转动，从而带动粘贴在承载盘(1204)上的晶片(1205)转动，安装在第一电机(10)上的抛光刷(11)在开动第一电机(10)时，随第一电机(10)的转动而转动，从而使得抛光刷(11)与晶片(1205)作相对运动，对晶片(1205)进行粗抛光。

c、粗抛光结束后，用去离子水冲洗晶片(1205)表面和抛光盘(12)，清洗掉晶片(1205)和抛光盘(12)上的磨料，更换抛光刷(11)，改用100纳米磨料的抛光膏均匀涂敷在晶片(1205)和抛光刷(11)上，按照步骤b相同的操作方式进行精抛光；

d、精抛光结束后，关闭第一电机(10)和第二电机(14)，卸下承载盘(1204)，从承载盘(1204)上取下抛光好的晶片。

3.根据权利要求1所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：

步骤b中，控制第一电机(10)和第二电机(14)的相对转速为40至80rpm，对晶片(1205)进行粗抛光。

4.根据权利要求2所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：步骤c中，控制第一电机(10)和第二电机(14)的相对转速为100至150rpm。

5.根据权利要求2所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：步骤b和步骤c中，所述的抛光膏包括磨料，表面活性剂，油脂和有机溶剂。

6.根据权利要求5所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：步骤b和步骤c中，所述的抛光膏由下列质量百分比的原料组成，磨料的质量百分比为：20％～70％，有机溶剂的质量百分比为：20％～50％，表面活性剂的质量百分比为：0.5％～5％，油脂的质量百分比为：0.5％～5％，其中步骤b磨料的粒径为5微米，步骤c磨料的粒径为100纳米。

7.根据权利要求6所述的晶片任意倒角面软抛光装置的操作方法，其特征在于：磨料为人造金刚石微分、碳化硅、棕刚玉、立方碳化硼、氧化铈中的一种或它们的混合物；

表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸单酯二钠中的一种或任意两种的混合物；

油脂为黄油或润滑油中的一种；有机溶剂为煤油或汽油中的一种。